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汽车制造商Stellantis发言人于当地时间周三表示，由于芯片短缺，其位于法国布列塔尼的Rennes-LaJanais雪铁龙工厂将于7月3日停产。据路透社报道，Stellantis发言人补充说道，法国东部索肖标致(SochauxPeugeot)工厂的停产将延长至下周末，也是因为半导体供应问题。此前Stellantis首席执行官CarlosTavares表示，预计半导体短缺将延续到2022年年底，
Microchip发布全新maXTouch®显示屏旋钮（KoD™）触摸控制器系列产品，颠覆传统触摸屏设计基于maXTouch技术的显示屏旋钮控制器通过将机械旋钮与现有多点触摸显示器相结合，实现了创新的人机接口（HMI）解决方案许多汽车和工业触摸人机接口（HMI）设计人员都希望将机械旋转编码器输入的优势与现代多点触摸显示器的灵活性结合起来。MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技
全新3D磁性角度编码器芯片针对可靠的电机设计进行了优化:尺寸小巧、可在模块层级编程、颇具成本效益且符合ASIL标准。Melexis推出符合AEC-Q100/ISO26262标准的微型角度编码器芯片MLX90381，助力提高工业和汽车应用的易用性和可靠性。这款角度编码器芯片采用小巧的DFN-6封装（尺寸2mm×2.5mm），可实现带传感器的机电系统的小型化。该解决方案符合ASIL标准，可在模块层级进
意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式SIM(eSIM)芯片，新产品符合最新的5G网络接入和M2M安全规范，以及灵活的远程激活管理标准。ST4SIM-201符合ETSI/3GPP标准16版，可以连接到5G独立组网(SA)，还可以连接到3G和4G网络，以及低功耗广域(LPWA)网络技术，例如，机器长期演进(LTE-M)网络和窄带物联网(NB-IoT)。ST4SIM-201通
在未来的V2X（VehicletoEverything）世界中，无人驾驶汽车或将会不断通过传感器或灯光与外界进行通信，从而提高道路安全性和机动性。届时，将会有更复杂的LED像素，由数百个LED控制来传递信息。因此动态尾灯系统需要更精确的LED控制和快速的信号通信。图片来源：安森美据外媒报道，芯片制造商安森美半导体（ONSemiconductor）推出12通道60mALED线性电流驱动器NCV768
12月4日，机器人发布公告称，公司拟以10.73亿元的交易价格转让全资子公司苏州新施诺半导体设备有限公司（简称“苏州新施诺”）共计65%的股权。其中，35%的股权分别转让给聚源振芯、聚源铭领、扬州集盛、扬州致盛及中芯熙诚五家五家有限合伙企业。值得一提的是，聚源振芯、聚源铭领、扬州集盛、扬州致盛四家有限合伙企业的普通合伙人均受中芯聚源控制，且中芯聚源因持有中芯熙诚之管理人（即中芯熙诚私募基金管理（北
近日，半导体解决方案供应商Marvell发布2023财年第三季度财务业绩，公司销售收入15.37亿美元，同比增长27%。2023财年第三季度GAAP净利润为1300万美元，或每股摊薄收益0.02美元。本季度内，Marvell数据中心、企业网络、运营商基础设施以及汽车和工业终端等主要面向企业端市场的细分业务均实现强劲的同比增幅，消费者业务是唯一下降的细分业务。其中，占营收权重最高的数据中心业务Q3营
1、引言随着我国经济的快速发展，对石油的需求量越来越大，因此我国许多油田纷纷采用多种办法来提高油气产量。例如：各大油田都成立了自己的研究机构，充分利用油田自身的人才和资金的优势，研制油田钻井、测井所急需的仪器。许多油田特别是东部和东北地区的开采时间较长的油田，对油井进行二次开采，以提高油气产量等等。而对于油井的二次开采，往井下注水是现在应用广泛，且效率较高的一种方法。现在油田对注水技术的要求越来越
日前，英飞凌与知名物联网操作系统厂商睿赛德科技（RT-Thread）签署合作协议，成为RT-Thread开源共同体的金牌会员。英飞凌将以其在感知、计算、执行、连接、安全等物联网核心领域的技术专长，为RT-Thread生态圈内的开发者提供从产品到系统的应用创新解决方案。数字化推动智慧物联新时代数字化的浪潮，催生了各种智能应用及场景，将持续推升物联网发展动能。英飞凌自2020年完成对赛普拉斯的并购后，
12月6日，三星电子宣布与韩国最大搜索引擎和门户网站公司NAVER合作，共同开发为超大规模人工智能(AI)模型定制的半导体解决方案。利用三星的下一代存储器技术，如计算存储、PIM和PNM以及ComputeExpressLink(CXL)，两家公司打算汇集其硬件和软件资源，以显着加速处理大量AI工作负载。图片来源：三星三星表示，开发此类解决方案需要半导体和人工智能学科的广泛融合。公司正在将其半导体设
随着我们对音频无反应项目的日益复杂，我们可能决定用提供自动增益控制的麦克风代替简单的MEMS麦克风加放大器。这是我以前与相关的文章的后续文章：“使用MSGEQ7频谱分析仪的技巧和窍门”和“使用MSGEQ7音频频谱分析仪时的噪声处理”。您可能还记得，MSGEQ7是一款便宜的八针设备，可以接收音频信号并将其分成与以63Hz，160Hz，400Hz，1,000Hz，2,500Hz为中心的七个频段相关的振
【2022年7月6日，德国慕尼黑讯】凭借其众多优点，三相无刷直流（BLDC）电机正在成为设计现代化电池供电型电机产品的首要选择。然而，为了让产品符合人体工学设计并延长电池的使用寿命，需要缩小产品的尺寸并减轻重量，这给产品设计带来了巨大挑战。为了帮助设计师满足终端市场的需求，英飞凌科技股份公司推出了完全可编程的电机控制器MOTIX™IMD700A和IMD701A。它们采用9x9mm264引脚VQFN
近日，日本今年第4号台风“艾利”在日本长崎县佐世保市附近登陆，影响了多家日本半导体工厂的生产和运营。美光日本厂停电，预估受影响产能规模有限昨天，美光披露，其位于日本广岛的DRAM制造厂于2022年7月8日突发停电，目前正在评估对近期供应的影响。据TrendForce集邦咨询的最新研报，美光此次突发停电预估受影响产能规模有限。TrendForce指出，以全球产能来看，该厂投片占比则约7%。主要投产制
近日，据DigiTimes的消息称，台积电将生产M2Pro和M3芯片，这两款芯片将采用台积电最新3nm工艺技术。不久前发布的M2芯片，依旧使用的是第二代5nm工艺，官方数据显示，其CPU处理速度相比上代提高了18%，GPU则提升了35%。虽然M2的性能提升依旧谨小慎微，不能与M1Pro/Max/Ultra比肩，但相比M1来说，在性能上确实是有两位数的提升。但库克的刀法依旧精准，近日，MaxTech
联电7月6日在宣布启动新加坡工厂扩建计划，将在Fab12i厂区扩建Fab12iP3厂房，合约总金额88.13亿元新台币。根据联电作出的规划，新厂第一期月产能为3万片，预计将在2024年底量产，以22nm及28nm制程为主力，主要针对5G、物联网和车用电子的需求，新厂总投资金额为50亿美元。此外，联电不久前还对外宣布，除在新加坡Fab12i扩建的新厂计划外，还将与车用电子大厂日本电装公司策略合作，在
近日紫光集团重组案步入股权转让实质阶段，在接手100%股权的智广芯控股投资机构当中，出现工业富联（富士康）投资的兴微基金。北京智广芯控股据台媒报道，工业富联（富士康）出资98亿人民币参与紫光重组案，主要是投资兴微基金，再由基金经理人决定参与，智广芯控股十大投资人当中，除了广东国资、湖北国资等国有资金之外，第二大股东东晟粤（广州）其中一家合伙企业就是兴微基金。中国大陆独立上市公司长江存储芯片大师曾报
据“i金山”消息，未来岛（金山）半导体产业园项目正有序推进中，预计明年年底全部竣工完成。据现场负责人介绍称，该项目分为两期，目前一期项目主体结构已经完成，现正进行外墙板装饰板施工，预计明年6月完成。二期项目已进入准备建设阶段，预计明年年底完成。消息显示，未来岛（金山）半导体产业园作为金山区第一个芯片产业园区项目，总建筑面积11万平方米，主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。项目建成后，将作为
据蚌埠经开区管委会消息，12月1日上午，兆科（蚌埠）电子科技车用MEMS传感器芯片项目举行开工仪式，并同步进场施工，该项目签约到开工仅用时1个月。消息称，该项目由浙江晶光科技股份有限公司（以下简称“晶光科技”）投资建设，总投资1亿元，位于传感谷C区，一期建设3条先进车用MEMS传感器芯片封装测试生产线，建成全面达产后年产7.2亿颗车用磁感、气体、压力MEMS传感器芯片，二期布设1条科研用中试线设备
12月2日，深圳市朗科科技股份有限公司（以下简称“朗科科技”）发布公告称，公司拟与正源芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“正源芯”）设立合资公司，合作建设存储芯片封装测试工厂，有利于公司加深产业链上游扩张与合作，符合公司目前的战略规划和经营发展的需要。公告显示，合资公司注册资本拟定为人民币5000万元，其中朗科科技认缴出资2750万元，认缴出资比例为55%；正源芯认缴出资2250万元，认缴出资比例
11月30日，工信部发布2022年1-10月份电子信息制造业运行情况。1-10月份，我国电子信息制造业生产稳定增长，出口规模增速呈下降趋势，企业效益逐步恢复，投资增速保持高位。具体来看，1-10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.5%，增速分别超出工业、高技术制造业5.5和0.8个百分点。10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.4%，较9月份下降1.2个百分点。1-10月份，主
据通富微电官微消息，11月30日，南通通富微电子有限公司三期工程封顶仪式在苏锡通园区通富微电厂区举行。通富微电三期工程总投资9.64亿元，位于苏锡通园区，此次三期工程一次性开工建设10万多平方米。项目采用集成电路封装、测试等具有自主知识产权的新技术、新工艺，建成后将形成年封装测试5G等新一代通信用集成电路产品2.8亿块的生产能力。资料显示，南通通富是通富微电集团在苏锡通园区布局的高端先进封装测试基
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