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4月25日，国内领先全产业链IDM半导体企业华润微发布2025年年度报告：全年营收110.54亿元，同比增长9.24%；归母净利润6.61亿元。作为本土最大功率半导体企业之一，华润微以IDM模式构建核心壁垒，聚焦功率半导体、智能传感器、智能控制领域，工艺与产品双线突破。华润微拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试全产业链能力，BCD工艺国际领先，MEMS工艺、智能功率IPM模块封装国内领先。O
现在该重点看三环集团的MLCC高端化能力。它不蹭最热的短线行情，而是扎根更稳健的陶瓷体系升级主线，潜力值得深挖。90.07亿元营收、26.18亿元净利润、112.17亿元2026年收入预测、1μm介质层突破！这组关键数据，藏着三环集团的核心竞争力。也就是说，三环的核心看点不是简单跟涨，而是高端MLCC产品和材料体系升级，正把它推向更高门槛的竞争赛道，这也是它和普通被动元件公司的核心分水岭。真正要盯
最近，全球半导体涂胶显影设备霸主东京电子，完成了与中国市场切割的最后一步——资深执行董事JayChen正式终止所有合作关系，彻底退出东京电子体系。这位一手搭建东京电子中国业务体系的“中国通”，被业界公认为东京电子中国业务教父，从2024年秋季起便被内部调查，2025年2月被撤销所有实职，直至2025年9月顾问合同到期，正式离场。调查给出的理由清晰明确：他的家族投资网络，深度绑定了两家中国本土设备初
日本政府拟对进口半导体设备实施出口管制，以此配合美国主导的技术联盟，这一消息一出，引发行业广泛关注——日本此举，无疑是向美国彻底靠拢的明确信号。此次管制政策的核心变化极具颠覆性：此前日本仅对本土生产的半导体设备实施出口管制，而此次拟将管控范围扩大至进口半导体设备，即便设备并非日本制造，只要经过日本转手出口，就必须遵循美国的技术管制规矩，相当于把美国的技术封锁要求，延伸到了自身供应链的每一个环节。事
近日，国产车规MCU初创龙头苏州云途已正式卖身矽力杰，苏州云途初创团队集体退出，这一重磅收购事实，已由公司最新股权变更信息正式确认。股权变更显示，苏州云途原大股东已正式变更为杭州云控半导体有限公司，其持有苏州云途85%的核心股权；与此同时，苏州云途两位创始人王建中、耿晓祥，以及其他原有投资者已全部退出，标志着公司正式进入矽力杰主导的全新发展阶段。进一步穿透杭州云控的股权结构可见，其由杭州矽至天成股
4月24日，2026北京国际车展盛大启幕，国产芯片企业国科微重磅亮相中国汽车芯片产业创新战略联盟“中国芯展区”，首次公开展出全系车规芯片与解决方案。围绕“感知、决策、控制、能源”四大核心维度，国科微已初步构建覆盖智能汽车的全栈式解决方案能力，为中国智能汽车产业发展注入强劲“芯”活力。依托在音视频编解码、图像处理、多核异构SoC、NPU、AI算法及工具链等关键技术领域的深厚积累，国科微精准切入智能汽
4月24日，日本车用半导体大厂瑞萨电子正式公布2026财年第一季度财报。受益于车用需求回暖，叠加数据中心、基础设施领域需求强劲爆发，瑞萨电子上季营收、营业利润双双大幅增长，多项核心指标远超市场预期，交出一份亮眼成绩单。根据瑞萨电子公布的财报数据，以Non-GAAP（非一般公认会计原则）计算，2026年第一季度（1-3月），公司合并营收达3,723亿日元，较去年同期增长20.6%；合并营业利润达1,
英伟达引爆AI服务器“电力大革命”，作为电源架构转变的核心关键，功率元件爆发大规模缺货危机。国际整合元件大厂（IDM）部分产品交期已大幅拉长至30周，行业涨价潮一触即发，中国台湾功率元件厂商强茂、台半顺势迎来订单外溢，市场身价同步水涨船高。其中，强茂作为中国台湾功率元件厂布局AI领域的先锋，已成功打入英伟达GB200系列及北美云端服务供应商（CSP）ASIC机柜供应链，涵盖小信号、高压MOSFET
存储市场迎来猛烈涨价风暴，随着固态硬盘（SSD）需求持续升温，新一波涨价潮正式席卷全场，两大行业巨头同步发力，带动市场报价全面走高。行业龙头三星电子已正式通知渠道商，旗下全系列SSD产品价格上调逾10%；另一大存储巨头金士顿紧随其后，本周起全面执行调价，旗下全系列SSD价格至少上涨10%，无一款产品幸免。市场普遍预期，作为存储行业的标杆企业，三星与金士顿的协同调价，必将引发行业连锁效应，带动整个S
4月23日，英特尔发布2026财年第一财季财报。在AI需求持续爆发的驱动下，这家芯片巨头交出远超华尔街预期的成绩单，连续第六个季度营收超市场预期，核心业务盈利大幅增长，股价盘后一度飙升近20%。2026年第一季度，英特尔GAAP口径营收达136亿美元，同比增长7%，大幅高于市场预期的124.2亿美元。GAAP口径下净亏损37亿美元，主要受长期资产折旧、重组费用等非现金项目影响，与核心经营表现无关。
中国AI算力巨头芯原股份公告披露，2026年1月1日至4月20日，公司新签订单高达45.16亿元，持续保持强劲增长态势。其中，绝大部分为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比超85%，数据处理领域订单占比达84.77%，核心订单来源集中于云侧AIASIC及IP业务。订单结构清晰展现，芯原股份业务已高度聚焦AI算力领域，尤其在云侧AI专用芯片和IP授权两大板块优势突出，这既精准契合人工智能行业
碳化硅（SiC）半导体是提升电动汽车效率、增加续航里程的核心关键，博世正式推出第三代碳化硅芯片，已逐步向全球汽车制造商提供样片，助力搭载该芯片的电动汽车加速落地，同时宣布投入数十亿欧元完善全球制造网络，深化本土能力建设，精准响应中国新能源汽车市场需求。“我们正助力客户将动力更强、效率更高的电动汽车推向市场。”博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士表示，“碳化硅半导体是电动出行的核
4月22日——国内领先半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK），正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。新品基于Arm®Cortex®-M33内核打造，以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心亮点，兼具超低功耗与丰富外设，精准匹配消费电子、智能家居、工业控制等场景的小型化、高性能、高安全设计需求，为智能终端升级提供高性价比芯片方案。目前GD
1.德州仪器第一季度营收同比增长19%德州仪器（TI）公布2026年第一季度财报，营收48.25亿美元，同比增长19%；净利润15.45亿美元，同比增长31%。按业务分，模拟业务营收39.24亿美元，同比增长22%；运营利润16.38亿美元，同比增长36%。嵌入式处理业务营收7.23亿美元；同比增长12%；运营利润1.22亿美元，同比增长205%。营收1.78亿美元，同比下降16%。TI董事长、总
4月20日，日本东北部近海突发7.7级强震，震波直接波及日本多个半导体产业聚集地，引发全球半导体市场广泛关注。据报道，此次强震的最大震度“5强”出现在青森县阶上町，青森县其他区域、岩手县、宫城县等地均观测到震度“5弱”的剧烈摇晃。尤为关键的是，此次受影响的日本东北地区与北海道，是全球半导体产业的核心生产与研发重镇，聚集了多家半导体龙头企业的关键产能，强震发生后，市场对全球半导体供应链稳定性的担忧迅
德州仪器（TI）交出亮眼成绩单，受工业与数据中心业务双重驱动，第一财季利润与营收双双激增，同时给出超华尔街预期的第二季度指引，带动公司股价盘后大幅上涨。德州仪器周三披露，公司第一财季营收达48.3亿美元，远超市场预期的45.3亿美元；第二季度营收预计在50亿美元至54亿美元之间，较此前市场预期的48.6亿美元大幅提升；每股收益预计为1.77美元至2.05美元，同样高于预期的1.57美元。受此利好消
Diodes公司（Nasdaq：DIOD）正式推出AL8859Q，进一步扩展其汽车电源管理产品矩阵。这款多相SPI增压控制器专为汽车场景打造，精准匹配先进头灯控制单元对功率密度、效率、电磁干扰（EMI）及功能安全的严苛要求，可作为核心恒压前级，适配自适应前照灯系统的全场景需求，同时兼容更广泛的汽车应用电源系统。作为车载级核心器件，AL8859Q集成电流模式多相升压架构，拥有宽广的4.5V至60V输
国家集成电路产业投资基金再度释放减持动作，目标直指国家级专精特新“小巨人”企业德邦科技。根据德邦科技4月17日公告，国家大基金计划于2026年5月14日至8月13日，通过集中竞价或大宗交易方式，减持不超过426.72万股，占公司总股本3%。本次减持后，大基金持股数量将降至1514.91万股，对应持股比例10.65%，股份来源均为首发前取得的已解禁股份，减持原因为自身资金安排。作为聚焦高端电子封装材
功率半导体需求暴增，产能却跟不上。8英寸晶圆代工正在掀起一轮涨价潮。DBHiTek计划从今年第二季度起，每片晶圆价格上调个位数百分比。这家韩国代工厂主要量产8英寸BCD工艺，目前富川和尚宇园区稼动率超过90%。行业人士透露，涨价幅度预计在3%到5%之间。中芯国际早已动手。去年底，中芯国际通知客户，8英寸BCD工艺芯片价格上调10%。联电也在4月16日向客户发出信件，预告下半年调涨价格。消息一出，联
4月20日，由日本力森诺科主导、日美共12家材料与设备龙头联合组建的US-JOINT产业联盟，在美国硅谷正式投入运营。这是美国首个专注先进半导体封装的产业联盟，目标直指AI、自动驾驶等高算力芯片的升级瓶颈。联盟全称JissoOpenInnovationNetworkofTops，基地设在加州联合市，内部配备完整先进封装产线——图形化、键合、塑封、电镀、高精度检测设备，外加100级与1000级洁净室
外媒消息显示，谷歌正与Marvell展开深度洽谈，双方计划联手打造两款新型AI芯片，剑指英伟达在AI算力领域的主导地位，掀起新一轮算力竞争热潮。此次合作的核心的是两款精准解决AI运算痛点、提升运行效率的芯片。第一款是内存处理单元（MPU），核心定位是与谷歌现有张量处理单元（TPU）协同发力，精准破解AI运算中的内存瓶颈难题；第二款则是专为AI推理工作负载优化设计的下一代TPU，聚焦推理效率提升，针
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