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4月22日，根据爆料，全球NANDFlash严重缺货潮下，日本存储龙头主动牵手联电，促成其与半导体IP大厂力旺强强联合，重启存储代工业务。此次合作将落地联电日本工厂，主攻2DNAND与NORFlash芯片代工，既是联电多年后重返存储赛道的关键一步，更创下台企首度在日本生产存储芯片的行业纪录。据消息人士透露，2DNAND与NORFlash量产计划将落户联电日本12英寸晶圆厂USJC。该厂前身为富士通
4月17日晚间，科创板上市公司臻镭科技（688270）公告，收到中国证监会浙江监管局《行政处罚事先告知书》。因2022年年度报告存在虚假记载，公司被罚200万元，4名时任高管合计被罚320万元；股票于4月20日停牌一天，4月21日复牌并实施其他风险警示，证券简称变更为“ST臻镭”。上市首年就“注水”，子公司提前确认收入经监管查明，2022年，臻镭科技全资子公司杭州城芯科技，在与深圳睿开电子的交易中
4月20日，芯联集成发布2025年年度报告，交出亮眼成绩单：营业收入81.8亿元，同比增长25.67%；归属于上市公司股东的净利润-5.95亿元，同比减亏38.17%，盈利状况持续改善。芯联集成主营业务涵盖MEMS、功率器件领域的晶圆代工及模组封测，为客户提供一站式系统代工解决方案。在MEMS及信号链代工领域，产品覆盖MEMS麦克风、激光雷达MEMS微镜、VCSEL激光芯片、MEMS压力传感器、M
近日，华润微官方宣布，旗下子公司红芯微2023年推出的车载收音芯片QX300，历经三年量产验证，累计出货量突破100万颗，打破海外巨头长期垄断，实现国产车载收音芯片的关键突破。据悉，QX300已成功跻身长安、广汽、奇瑞等10家头部Tier1供应链，累计搭载量超40万颗，经过大规模量产与市场检验，成为高性能、高可靠的国产车规级收音芯片标杆。作为红芯微新一代车载收音芯片，QX300凭借超弱信号强接收、
4月20日，华为Pura系列及全场景新品发布会重磅启幕，余承东现场抛出重磅消息——华为Pura90Pro/ProMax首发麒麟9030S芯片，国产芯片再添新突破！作为专为智慧影像而生的芯片，麒麟9030S的AI能力迎来跨越式提升，每一项数据都足以惊艳市场：✅NPU图像理解能力暴涨200%，AI处理速度翻倍，拍照、视频渲染更流畅；✅AI色彩引擎性能提升43%，还原自然色彩更精准；✅AIISP长焦视频
近日，证监会公布紫光展锐IPO上市第三期辅导进展，这家国内5G通信与手机SoC芯片龙头企业，有望在2026年二季度完成IPO辅导验收，并向科创板递交申报材料，冲刺国产手机芯片第一股。本次辅导周期为2026年1月至3月，辅导机构为国泰海通。期间紫光展锐完成公司治理、内控体系、财务规范、关联交易等全面整改核查，梳理股权沿革与股东资质，对照科创板上市条件逐一验证，招股书框架与申报底稿已基本成型。紫光展锐
4月17日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（盛美上海，688082.SH）公告，筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市。此举旨在深化战略布局、开拓国际市场、壮大资本规模、吸引核心人才，进一步提升综合竞争力与国际地位。目前公司正与中介机构推进细节，控股股东与实控人不会变更。盛美上海2005年成立于上海，2021年11月登陆科创板，专注半导体专用设备研发、生产与销售。已构建覆盖清洗设备、电镀设备、立式
国际存储大厂逐步退出2DNAND闪存市场，供货紧缺推动低容量产品价格大幅上涨，市场传出联电有望承接SLC、MLCFlash代工订单，有望打破当前市场供货格局。2026年以来NANDFlash价格持续走高，低容量SLC、MLCNAND价格涨幅接近10倍，4月MLCNAND单月涨幅接近三成，供需缺口持续扩大。业内透露，多家厂商已与联电探讨闪存代工合作，但人力储备、制程整合能力、设备适配三大核心瓶颈难以
4月15日，马斯克正式宣布，特斯拉自研下一代AI芯片AI5已成功完成流片，AI6与Dojo3同步推进研发。他公开致谢三星电子与台积电，并称这款芯片有望成为历史上量产规模领先的AI芯片之一。流片标志着AI5芯片设计方案定稿，可移交生产环节推进后续量产准备。按照规划，AI5将于2027年全面量产，由台积电中国台湾厂、亚利桑那州厂与三星得州泰勒工厂共同生产。该芯片将搭载于特斯拉自动驾驶车型与人形机器人等
近日，科技圈传出重磅消息：OpenAI已正式同意，未来三年内向芯片初创公司Cerebras支付超过200亿美元，用于采购该公司芯片驱动的服务器，与此同时，根据这份合作协议，OpenAI还将获得Cerebras的股权，实现深度绑定。此次大额采购，正值OpenAI全力冲刺、满足市场日益增长的计算需求之际。今年1月，双方已达成初步合作，OpenAI同意三年内从Cerebras购买高达750兆瓦的计算能力
4月17日，日本经济产业大臣RyoseiAkazawa正式宣布，日本政府将向索尼提供高达600亿日元（约合3.8亿美元）的补贴，专项用于索尼在西部熊本县新建一座图像传感器工厂，助力其扩大产能、巩固行业优势。RyoseiAkazawa强调，图像传感器对于自动驾驶领域至关重要，是支撑相关产业发展的核心硬件，“我们希望确保图像传感器的稳定供应”，这也是日本政府出台此次补贴政策的核心初衷，彰显对该领域的高
4月17日，集邦咨询（Trendforce）4月16日发布博文报道，在财报电话会议上，台积电直面英特尔EMIB封装方案的竞争挑战，董事长魏哲家明确表态，凭借自身最大光罩尺寸封装方案与SoIC技术的协同优势，有信心为客户提供最优芯片封装选择，底气十足回应行业竞争。在当前封装战略布局上，台积电明确CoWoS仍是核心主力方案。据悉，CoWoS月产能将在2026年底达到11.5万至14万片晶圆，更将在20
4月17日上午，A股市场迎来历史性时刻——源杰科技股价持续走强，突破1410元关口，盘中成功超越贵州茅台，登顶A股新“股王”，成为半导体行业乃至整个A股市场的焦点。回顾涨幅表现，差距尤为显著：自2024年9月24日至今，贵州茅台累计涨幅近20%，保持稳健走势；而源杰科技累计涨幅高达近1500%，凭借爆发式增长一路逆袭，成功实现对“老牌股王”的超越，刷新市场认知。公开信息显示，陕西源杰半导体科技股份
苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”，证券代码688262.SH）新一代基于RISC-V架构的高性能汽车电子AIMCU新产品——CCRC4XXX系列成功完成内测，成为我国汽车电子领域首款全新多核RISC-V架构的抗量子高性能AIMCU芯片。作为面向软件定义汽车（SDV）打造的新一代硬件底座，CCRC4XXX系列具备开放开源、多核高性能、芯片级AI、车规级安全、高效数据转发等核心优势，广泛
随着生成式AI与高效能运算（HPC）需求持续爆发，AI芯片对先进封装的需求呈井喷式增长，封测龙头日月光投控加速扩产布局，全力抢占行业先机。4月15日，日月光投控代子公司日月光半导体正式公告，经双方议价，将以新台币148.5亿元（约合人民币32.09亿元，未税），向面板大厂群创光电收购位于台南市新市区新科段的南科Fab5厂房及相关附属设施，快速补齐先进封装产能缺口。此次交易的建物规模堪称庞大，总面积
4月16日，深圳大普微电子股份有限公司（301666）正式登陆深交所创业板，成为创业板首家未盈利上市企业，上市首日上演“狂飙”行情，股价暴涨429.75%，总市值突破1000亿元。上市首日：疯狂行情，千亿市值开盘即暴涨：开盘价207.23元/股，较发行价46.08元/股高开349.72%。盘中最高涨幅429.75%，总市值一度突破1000亿元。午盘收盘：涨幅393.84%，股价约225元，成交额超
4月16日消息，全球芯片代工龙头台积电正迎来业绩高光时刻，AI需求爆发强力驱动下，公司预计2026年第一季度净利润同比跃升50%，连续第四个季度刷新历史纪录。市场数据显示，19位分析师一致预测，台积电Q1净利润将达5433亿新台币（约1171.9亿元人民币）。若实际利润突破5057亿新台币（约1090.79亿元人民币），将创下公司历史最高季度盈利，并实现连续第9个季度增长。3纳米制程与先进封装成为
4月13日，苹果向光学龙头大立光电提出追加iPhone18Pro可变光圈镜头订单，意外遭到拒绝。大立光电明确表示，现阶段不盲目扩产手机镜头，将集中全部资源优先研发CPO共封装光学技术。可变光圈是iPhone18Pro系列核心影像升级，可根据环境光线自动调节进光量，提升夜景纯净度与人像虚化效果，是Pro机型差异化关键配置。苹果原本计划加单保障产能，此次拒单对供应规划形成一定影响。大立光电选择优先布局
4月14日，海关总署发布2026年3月外贸数据，中国集成电路出口同比大增84.92%，较前两月72.6%的增速持续攀升，成为拉动出口增长的最强引擎。3月中国以美元计价出口同比增长2.5%，进口增长27.8%，贸易顺差511.3亿美元；1-3月出口同比增长14.7%，进口增长22.7%，贸易顺差2643.3亿美元。高端制造强势发力，集成电路领跑出口3月外贸出口在高端制造领域持续发力，机电产品、高新技
4月14日晚间，国产AIoT芯片龙头瑞芯微发布2025年年度报告，交出历史最佳成绩单：营收、净利润双双创下新高，分红慷慨、研发加码，国产芯片实力再获印证。2025年，瑞芯微实现营业收入44.02亿元，同比增长40.36%；归母净利润10.40亿元，同比大涨74.82%；扣非净利润10.09亿元，同比增长87.39%。这是公司年度净利润首次突破10亿元，盈利能力迈上新台阶。季度表现稳健攀升：2025
4月14日，根据海宁市人民法院公开的（2026）浙0481破申28号破产审查案件，浙江精瓷半导体有限责任公司因经营危机，正式进入破产司法程序，结束了其短短数年的发展历程。浙江精瓷半导体成立于2020年12月8日，注册资本7243.58万元，是一家专注于覆铜陶瓷基板研发、生产和销售的高新技术企业，专业生产DBC、DPC、AMB工艺的覆铜陶瓷基板，产品广泛应用于IGBT、固态继电器、新能源汽车、光伏风
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