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3月25日，全球半导体盛会SEMICONChina2026期间，国产半导体设备大厂中微公司（688012）重磅发力，一口气推出四款新产品，全面覆盖硅基及化合物半导体关键工艺，夯实平台化发展根基，加速高端半导体设备国产替代进程。此次发布的四款新品分别是：新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备PrimoAngnova™、高选择性刻蚀机PrimoDomingo™、SmartRFMatch智能射频匹配器，以
英特尔正式官宣双料新品，同步推出Xeon600系列工作站处理器与CoreUltraSeries3vPro商用处理器，覆盖工作站、企业级PC等多场景，升级性能与安全体验，加码商用芯片市场布局。Xeon600系列：11款型号上市，性能大幅跃升Xeon600系列前代号为GraniteRapids-WS，共推出11款型号，其中5款提供盒装零售版本，全系列支持英特尔更新后的vPro平台，同时PantherL
随着汽车电气化、智能化浪潮席卷全球，高边开关作为连接数字控制与物理执行器的核心器件，其性能、可靠性直接决定车载系统的安全与高效。为填补国产高端车规高边开关的市场空白，思瑞浦正式推出新一代车身电控高端双通道智能高边开关TPW4020DQ，以硬核技术打破行业壁垒，重塑高端智能功率控制新标杆。国产首发！大功率单die方案，打破传统技术瓶颈TPW4020DQ的问世，标志着思瑞浦在智能功率器件领域实现关键性
3月26日，受益于DRAM芯片市场持续供不应求及价格暴涨，中国大陆最大DRAM厂商长鑫科技，2025年营收预计翻倍增长至550亿元，净利预估达30亿元，完美契合此前发布的业绩指引，实现历史性扭亏为盈。长鑫科技招股书显示，此前公司业绩持续承压，2022年至2024年及2025年1-9月，营收分别为82.87亿元、90.87亿元、154.38亿元、320.84亿元；归母净利润则连续处于亏损状态，分别为
硅谷服务器巨头SuperMicro（超微电脑）突发重大利空，公司因涉嫌违规销售AI芯片、隐瞒业务风险，被投资者提起证券欺诈集体诉讼，引发市场剧烈震荡。此前，公司联合创始人廖益贤等人因涉嫌走私芯片被提起刑事指控，涉案产品包含英伟达高端AI芯片，相关人员通过东南亚中间商，在2024至2025年间违规出售价值25亿美元的服务器。消息曝光后，SuperMicro股价单日狂泻33%，市值瞬间蒸发约61亿美元
南亚科技通过股权出售与私募融资，成功筹集25亿美元资金，用于先进DRAM芯片产能扩张，同时与多家行业巨头达成深度绑定。日本存储大厂铠侠宣布，将向南亚科技投资4.9亿美元，认购约2%股份，这也是铠侠首次对外投资存储芯片企业。双方签订长期供货协议，未来南亚科技将稳定为铠侠供应DRAM芯片。美国存储厂商SanDisk同步跟进，向南亚科技投资310亿元新台币。SK海力士旗下Solidigm、思科系统也参与
美光CEO桑杰・梅赫罗特拉在财报会议上明确指出，随着L4级自动驾驶汽车逐步走向量产，未来单车内存需求将突破300GB，一个全新的高速内存市场正在快速崛起。本财年第二季度，美光交出亮眼成绩单，季度营收达到238.6亿美元，较2025年同期的80.3亿美元大幅飙升200%。业绩爆发式增长，主要来自AI超算领域对高端HBM芯片的旺盛需求，叠加市场结构性供应紧张，以及公司在各业务线的高效执行。在AI算力需
硅谷光学与光子技术龙头Lumentum正式完成对Qorvo旗下半导体制造厂的收购，全力扩充磷化铟产能，以满足云计算、人工智能与高速网络市场持续增长的需求。根据公开交易文件，Lumentum以1800万美元完成对格林斯伯勒园区的收购，包含两处土地与完整制造设施，相关信息已在行业会议上正式对外披露。近期Lumentum接连迎来重大利好，不仅获得英伟达战略投资，还成功入选标普500指数，企业发展进入快车
3月20日，珠海市杰理科技股份有限公司北交所上市申请顺利通过，这家深耕蓝牙芯片领域的企业，在九年时间四次申报IPO后，终于迎来资本市场关键突破。本次IPO杰理科技拟募集资金6.81亿元，资金将主要用于智能无线音频技术升级及产业化、智能穿戴芯片升级及产业化，以及AIoT边缘计算芯片研发及产业化项目，进一步夯实技术与产品竞争力。杰理科技是国内专注于系统级芯片SoC的知名集成电路设计企业，核心产品聚焦蓝
3月23日，意法半导体（ST）正式官宣重磅消息，由国内晶圆代工厂华虹宏力代工生产的STM32通用微控制器，现已实现中国本地制造并开启批量交付，首批代工晶圆已顺利发往国内客户，成为跨国半导体巨头深化中国供应链布局的关键里程碑。意法半导体明确规划，2026年将推动更多STM32产品系列实现本地量产，覆盖高性能、高安全以及入门级全品类微控制器，持续完善本土化供应体系，进一步贴近国内市场需求，提升供货效率
3月24日，三星在先进晶圆代工领域迎来关键突破，其2纳米工艺良率正式突破60%，凭借极快的爬坡速度追平行业头部水准，彻底扭转此前低良率困境，同时打开低成本量产高性能芯片、抢占全球客户订单的全新格局。据韩媒Hankyung最新报道，三星2nm工艺良率实现跨越式增长，短短两个季度内良率暴涨两倍有余。去年下半年，该工艺良率仅维持在20%左右，晶圆有效产出极低，量产能力远不及预期；如今直接跃升至60%以上
半导体分销龙头大联大披露2025年全年及第四季度财务成绩单，营收、利润双双迎来爆发式增长，核心数据表现亮眼，受益于AI产业浪潮，展现强劲发展韧性，成为半导体分销领域的增长标杆。单季度表现堪称惊艳：2025年第四季度，大联大营收达2553.6亿元新台币，同比增长10.3%；营业利益54.3亿元新台币，同比增长40.4%；归属于母公司税后净利28.4亿元新台币，同比暴涨752%，单季盈利实现跨越式突破
3月23日，国民技术股份有限公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码02701.HK，成功跻身A+H上市芯片企业行列，标志着公司完成两地资本市场布局，迈出国际化战略关键一步。此次上市，国民技术最终发售价定为每股10.8港元，全球发售共发行9500万股股份，募集资金总额约10.26亿港元，扣除相关费用后募资净额约9.44亿港元。上市首日股价表现亮眼，早盘一度上涨超过52%，收盘较发行价上涨4.
3月24日，阿里巴巴达摩院在2026年玄铁RISC-V生态大会上重磅发声，正式发布新一代旗舰处理器玄铁C950、高能效CPU玄铁C925，同步推出两大RISC-V原生AI计算引擎，全方位发力RISC-V高性能计算与AI融合领域，推动国产CPU迈向新高度。达摩院首席科学家孟建熠明确表示，玄铁C950直接刷新全球RISC-V性能纪录，成为目前全球性能最强的RISC-VCPU，标志着国产RISC-V处理
3月25日，硅谷科技巨头Meta迎来多事之秋：一边是大规模裁员，一边是高管薪酬的巨额加码，这种看似矛盾的操作，背后是公司全力转向人工智能的坚定布局，也引发行业广泛争议。据知情人士透露，Meta于周三（3月25日）正式裁员约700人，这是该公司近期为聚焦人工智能业务、优化团队结构的最新一轮裁员动作。值得注意的是，就在裁员不到24小时前，Meta刚刚公布了一项针对六位高管的新股票计划，该计划未来五年内
全球CPU市场爆发供应危机，缺货状态已持续长达6个月，英特尔、AMD正式官宣将上调全系列CPU价格，幅度达10%~15%，同时交付周期大幅延长，PC与服务器制造商迎来严峻挑战。据消息人士透露，惠普、戴尔等厂商已明确表示处理器交付量无法满足需求，交付周期从原本的1-2周，最长延长至6个月，服务器CPU交付周期也已攀升至8-12周。英特尔与AMD已告知客户，将在3-4月完成调价，短缺与涨价正成为行业常
3月23日，全球晶圆代工领域的氮化镓（GaN）布局迎来重大反转，代工龙头台积电正式确定退出节奏，计划2027年全面终止氮化镓（GaN）晶圆生产；与此同时，三星电子强势切入这一赛道，将GaN业务视作功率半导体核心增长点，全力推进专属产线落地。据韩媒THEELEC3月19日最新报道，三星半导体的GaN产线筹备已进入收尾阶段，首条8英寸GaN生产线最快2026年第二季度投产，较此前2025年投产的规划略
3月22日，马斯克在专场发布会上正式官宣，启动全球有史以来规模最大的芯片制造项目——TeraFab，项目直指年产超1太瓦算力芯片的宏伟目标，彻底改写全球芯片产能与算力供给格局，掀起半导体行业新一轮变革浪潮。先科普核心单位：太瓦（TW）作为顶级功率单位，1太瓦等同于1万亿瓦特、1000吉瓦，通常用于衡量国家级能源体量，而马斯克将这一量级用于芯片算力产能，足以凸显项目的颠覆性规模。此次项目首期选址敲定
3月21日，3月20日华为中国合作伙伴大会2026正式启幕，同期昇腾人工智能伙伴峰会圆满举办。华为副总裁、ICT产品组合管理与解决方案部总裁马海旭现场官宣，搭载全新昇腾950PR（Ascend950PR）处理器的Atlas350加速卡正式迎来商用上市，成为昇腾950代际首款落地的硬件产品，为国产AI推理算力注入核心动能。这款全新Atlas350加速卡依托昇腾950PR处理器，实现算力与内存双维度升
英飞凌近日推出600VCoolGaN™DriveHBG5系列产品，在一个小巧的6x8mmTFLGA-27封装中，高度集成了一个由两个600VCoolGaN™G5晶体管构成的半桥功率级、一个电平移位栅极驱动器以及一个自举二极管。这意味着什么？相比分立方案，元器件数量减少75%，电路板面积减半，同时实现成本优化、重量减轻和系统复杂性降低。产品型号：IGI60L1414B1MIGI60L2727B1MI
3月19日，美国对台积电的产能管控施压持续加码，在美方持续要求下，台积电近年不断扩大对美投资布局，目前对美承诺投资额已高达1650亿美元，但美方仍未满足，进一步提出严苛要求。据美国商务部长卢特尼克此前透露的目标，台积电未来不仅可能追加1000-2000亿美元对美投资，更面临被逼将40%产能转移至美国生产的局面，这一要求直指台积电核心产能，引发全球半导体产业链震动。值得警惕的是，此次美方要求转移的绝
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