电子元器件行业资讯

固态电池续航翻倍，电子元器件需求将迎结构性升级

近期，我国科学家成功攻克全固态金属锂电池的“固-固界面接触”技术难题，实现了电池性能的跨越式升级。此前100公斤电池最多支持500公里续航，如今有望突破1000公里天花板，这一突破性进展将对电子元器件行业产生深远影响。　　中国科学院物理研究所等机构的研究团队解决固态电解质与金属锂电极之间界面接触不良的核心难题。科研人员开发出“阴离子调控技术”，在硫化物电解质中引入碘离子，这些离子在电池工作时会自动

三星、SK海力士Q4DRAM与NAND价格大幅上调30%

三星电子与SK海力士计划在第四季度将DRAM和NAND闪存价格上调高达30%。投行预测DRAM平均售价将上涨25-26%。这一趋势由谷歌、微软等科技公司对AI数据中心的大量投资驱动。预计到2030年，HBM市场规模将突破1000亿美元，新一代HBM4价格较当前产品高出60%。　　行业预计DRAM和NAND价格上涨趋势将延续至2026年，花旗预测DRAM同比上涨37%，NAND同比上涨39%。为应对

存储芯片，开启超级周期

存储芯片周期性显著强于其他半导体细分领域，近13年呈现3-4年一轮的周期规律，当前正处于第四轮周期。　　回顾前三轮：2012-2015年由智能机换机潮驱动，后因扩产供过于求下行；2016-2019年受益3DNAND产能转移、DDR4迭代及手机游戏需求，DRAM等产品价格涨幅超100%，后续受PC/服务器需求疲软调整；2020-2023年疫情催生远程办公与数据中心需求，存储先涨后因需求疲软、产能过剩

兆易创新（GigaDevice）推出基于ArmCortex-M33内核的GD32F503/505系列

11月4日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于ArmCortex-M33内核的GD32F503/505系列32位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新GD32MCU家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用MCU在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以“高集成度+强安全性”的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列

马斯克：透露特斯拉AI8芯片将进入太空领域！

11月4日，埃隆・马斯克通过社交平台X间接证实，特斯拉研发的AI8芯片将跳出汽车与机器人场景，用于SpaceX的轨道数据中心，实现真正“走出地球”的应用突破。此前马斯克透露特斯拉正推进AI5至AI8芯片研发，引发业界疑惑——AI4芯片已能满足自动驾驶需求，为何还要攻坚更高阶型号。一名用户猜测，AI8芯片“超乎想象（outofthisworld）”或为字面意义，将服务于SpaceX太空数据中心，马斯

环球晶前三季营收461亿，高端晶圆仍紧缺！

环球晶近期召开线上法人说明会，公布2025年第三季营运数据，同时揭露半导体晶圆市场显著分化的现状：整体供过于求约5%~10%，成熟制程需求疲弱，但高端及特色品类仍显紧缺。​业绩方面，受客户提前第二季拉货与汇率影响，第三季营收滑落至新台币144.93亿元，季减9.5%。成本压力加剧盈利波动：能源成本上升叠加美、意、日新厂试产费用增加，毛利率降至18.4%，季减7.4个百分点，营业净利12.3亿元，季

全球芯片销售回升，9月销售额同比增25%

11月4日消息，美国半导体行业协会（SIA）当地时间3日公布WSTS编制的数据显示，全球半导体市场复苏动能强劲，9月与三季度销售额均实现大幅增长。​9月全球半导体销售总额达694.7亿美元，同比激增25.1%，环比增长7.0%。区域表现分化明显：亚太及其它、美洲同比增幅领跑，分别达47.9%、30.6%；日本是唯一下滑区域，同比降10.2%。环比来看，各区域均呈增长，亚太及其它（8.2%）、美洲（

国产存储重大突破！长鑫存储发布LPDDR5X

在近期举行的行业会议上，长鑫存储副总裁李红文透露，公司已正式推出LPDDR5X系列内存产品，同时一款厚度仅0.58mm的LPDDR5X正处于研发中，若成功量产将成为业内最薄的同类产品。此次发布的LPDDR5X系列覆盖多元需求，提供12GB、16GB、24GB、32GB等多种容量封装方案，速率涵盖8533Mbps、9600Mbps至10677Mbps多个档位。作为当前旗舰级移动设备的核心内存，LPD

DDR5内存涨势不止，2026年利润将反超HBM3e

10月30日，市场研究机构TrendForce发布最新报告，指出受全球云服务商（CSP）数据中心扩容驱动，服务器DRAM市场迎来涨价潮，DDR5内存价格持续攀升，预计2026年第一季度起盈利能力将首次超越HBM3e，改写内存市场利润格局。第四季度服务器DRAM合约价涨势强劲，供应商因订单激增上调报价意愿强烈。TrendForce已将传统DRAM价格增长预期从8%-13%大幅上修至18%-23%，且

半导体炉管工艺：现代芯片制造的基石

引言在当今信息技术飞速发展的时代，半导体器件已成为现代电子产品的核心。从智能手机到超级计算机，从家用电器到航天设备，无一不依赖于半导体芯片的正常工作。而在半导体制造过程中，炉管工艺作为一项基础且关键的制程技术，对整个芯片的性能、可靠性和良率起着决定性作用。随着芯片制程节点不断缩小，对炉管工艺的要求也日益提高，这一传统工艺正在经历技术革新与升级。炉管工艺主要应用于半导体制造的热处理过程，包括氧化、扩

AIOT芯片应运而生超强景气周期启动

有别于传统物联网技术，AIoT作为AI与IoT的融合体，在普惠各行各业的同时也打开了人工智能落地应用的重要通道。AIoT是一个相对较新的生态系统，要在所需的小型、低功耗设备中嵌入运行它所需的计算能力并不是一件容易的事。为了使AI有效，它需要能够在很长一段时间内具有高性能的低成本处理器，以便能够在几乎所有“智能”应用中工作。AIoT无线通讯芯片需求攀升，龙头厂商占据绝对优势。AIoT无线通讯芯片是实

三星推出基于第8代V-NAND闪存的车载PCIe4.0SSD

9月24日，三星宣布开发出首款基于第8代V-NAND闪存的车载PCIe4.0SSD：AM9C1。三星的主要合作伙伴正在对256GBAM9C1车载SSD的样品进行测试，预计今年年底开始量产。三星还计划推出128GB到2TB等多种容量规格的AM9C1存储器产品阵容，其中2TB版本预计明年年初开始量产，以满足对高容量车载SSD日益增长的需求。该款SSD搭配5nm主控芯片，支持端侧AI功能，有着更高的性能

如何识别和检测常用电子元器件？

电子元器件种类成千上万，各种各样，五花八门，就连行业人士也未必能够认全的。常见的电子元器件有：电阻、电容、电感、二极管、三极管等都是电子电路常用的元器件。这里为大家分别一一列举这几大电子元器件，及如何识别和检测等相关知识分享。一.电阻的识别和检测　　电阻器我们习惯称之为电阻，是电子设备中最常应用的电子元件之一，电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流

FPGA芯片的特点

FPGA是数字芯片的一个分支,与CPU、GPU等固定功能芯片不同，FPGA在制造后可以根据用户需求赋予特定的功能。FPGA芯片涉及通信、工业、军事/航空航天、汽车、数据中心等多个领域，预计中国FPGA市场年复合增长率将超过17%，明显高于全球增速。中国市场收入在国际FPGA头厂商的收入中占据第一位，国内替代品存在巨大的空间。建议关注明年芯片行业左侧的布局机会。FPGA——一种可由用户定制的高性能芯

国产首款4GHz/12bit示波器发布，自研芯片从0到1的突破

从电子平台了解到，鼎阳科技于12月28日召开新品发布会，发布４GHz带宽、12-bit高分辨率的数字示波器SDS7000A和8GHz的自研示波器前端放大器芯片SFA8001。其中SDS7000A是国内第一款４GHz带宽、12-bit高分辨率数字示波器，将国产高分辨率示波器提升到一个新的高度，填补了相关领域的国产空白，而SFA8001是当前国内发布的第一款带宽达到8GHz的自研示波器前端放大器芯片。

意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件

2023年1月16日，中国意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACKSMIT封装功率半导体器件。与传统TO型封装相比，意法半导体先进的ACEPACKSMIT封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。工程师有五款产品可选：两个STPOWER650VMOSFET半桥模块、一个600V超快二极管整流桥功率器件、一个1200V半桥全波整流模块和一个1200V晶闸管半桥整流模块。所有器件均符合汽车行业

ADUM1201隔离芯片能否实现双向传输？ADI工程师告诉你

ADUM1201隔离芯片能否实现双向传输？ADI工程师告诉你:1.我看数据手册里的框架图，所以想将2和3并联，将6和7并联。这样可以实现I/O信号的隔离吗？2.或者是在左侧和右侧都加上一个低导通电压的二极管，这样可以实现吗？不是很建议这样做,输入会被反向输出回来,改变电平的时候,高低电平将短路。我们看到另外一款的隔离芯片，将二极管改成了电阻，由于阻抗的不同，这个是他们官方给出的方案，并且我查到他们

博世发布全新一代可编程人工智能传感器芯片

在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES®消费电子展上，BoschSensortec宣布推出一款全新智能传感器系统。该系统具有优异的性能/功耗比，同时体积小巧，且内置有随时可用的软件算法，非常易于集成。全新BHI360是一款基于IMU的可编程传感器芯片系统，结合了陀螺仪和加速度计，可实现完全自定义。它集成了传感器芯片融合库，可实现带有头部方向检测的3D音频效果，以提供个性化声音体验以及简单的手势识别。

Microchip微芯推出针对电动航空应用设计的新型一体化混合动力驱动模块解决方案，可减少开发时间和重量

设计多电飞机（MEA）的飞机制造商希望将飞行控制系统从液压转换为电动，以减轻重量和设计复杂性。为了满足航空应用对集成和可配置电源解决方案的需求，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出一款全新的综合性混合动力驱动模块，这是全新电源器件产品系列的首款型号。该系列产品将有12种不同型号，采用碳化硅（SiC）MOSFET或绝缘栅双极晶体管（IGBT）。这些混合动力驱

NXP恩智浦推出全新28nmRFCMOS雷达单芯片系列，赋能新一代ADAS和自动驾驶系统！

NXP恩智浦半导体，汽车雷达行业领导者（信息来源：YoleIntelligence）宣布率先推出全新28nmRFCMOS雷达单芯片系列，适用于新一代ADAS和自动驾驶系统。新推出的SAF85xx单芯片系列集成了恩智浦的高性能雷达感测功能和处理技术，可为一级芯片供应商和OEM提供更高的灵活性，支持短距、中距和长距雷达应用，满足更多更具挑战性的NCAP安全性要求。NXP恩智浦拥有技术领先优势已超过15

2022年半导体财报启示录，危与机就在转变之间

近期，据全球半导体观察不完全统计，50余家半导体厂商先后发布了2022年第四季度及全年预告。总体来看，2022年第四季度及全年财报以业绩下滑为主，亏损者过半，其中IC设计为重灾区。但其中也不乏亮点，如国内上市设备公司业绩出现较大增长。此外，三星、英特尔以及我国部分半导体企业也在危机中寻求转变，新的业务增长点为企业带来了新的机遇。IC设计、代工与封测、设备领域如何？从已披露财报预告的企业数据看，有2