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存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，也是物联网、云计算、自动驾驶等行业不可或缺的关键元件，亦被广泛应用于消费电子、工控应用、数据中心、智能汽车等各个领域。而封装测试是半导体产业链中必不可少的环节。近年来，我国在封测领域中取得成绩也是有目共睹。数据显示，在全球前十大封测厂商中，中国厂商占据三席之地，其中长电科技排名全球第三、通富微电和华天科技则分别位列第六和第七。随着存储市场需求的扩大，存储芯片封
据东风汽车官方消息，东风旗下智新半导体碳化硅功率模块项目将于2023年实现量产装车。同时，东风汽车与中国信科共建的汽车芯片联合实验室，正在推进车规级MCU芯片在汉落地，预计2024年实现量产；与中芯国际合作，已完成设计首款MCU芯片。作为IGBT模块的升级产品、第三代半导体，碳化硅功率模块有着更低损耗、更高效率、更耐高温和高电压的特性。据介绍，碳化硅功率模块项目于2021年1月在智新立项，目前课题
英国当地时间12月5日，英国数字、文化、传媒和体育部（DCMS）宣布启动一项可行性研究，旨在寻找支持英国半导体行业的新方法的研究项目以及可能建立一个新的“国家机构”，以促进支撑英国工业的基础设施。DCMS新闻声明显示，该研究还将探讨芯片公司是否需要更好地使用原型设计和制造设施，以解决创新障碍和发展行业；还将探索为初创企业提供更多专业软件工具的机会，以及开发尖端包装工艺的方法。该战略旨在释放英国微芯
基于TRENCHSTOP™IGBT7PrimePACK™的兆瓦级T型三电平桥臂模块组基于TRENCHSTOP™IGBT7的PrimePACK™1500V直流NPC2三电平桥臂IGBT模块组，风冷条件下系统功率1.8MW。产品描述：▪️FF1800R23IE7，FF1800R23IE7P1800A2300V半桥▪️FF2400RB12IP7，FF2400RB12IP7P2400A1200V共集电极双
半导体周期虽然出现阶段性调整，但受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，以IGBT（绝缘栅双极型晶体管）为代表的功率器件强势增长，相关IGBT公司订单量饱满，产能供不应求。车规级IGBT持续放量作为IGBT龙头，斯达半导今年前三季度实现净利润达到5.9亿元，同比增长1.21倍，增速超过营业收入，销售毛利率达到41.07%，环比提升。在12月5日斯达半导三季度业绩说明会上，公司高管介绍，近几个季度营
芯片大厂博通与云计算厂商VMware的收购案仍在进行中，近期市场传出收购完成之后，博通将提高VMware的价格。对此，博通CEOHockTan对外回应表示，博通并购VMware将不会导致后者产品涨价。今年5月博通宣布610亿美元收购VMware，仅次于微软以690亿美元收购动视暴雪和戴尔在2016年以670亿美元收购EMC的交易。据悉，收购案涵盖三大主题，分别是多云（Multi-Cloud）、云端
近期，半导体晶圆代工厂联电公布最新财报，公司11月营收225.45亿元新台币，相较去年同期的196.61亿元新台币增加14.67%，环比减少7.39%，连续三个月出现衰退；累计2022年前11月合并营收2577.59亿元新台币，相较去年同期的1927.31亿元新台币增加了33.74%。据中国台湾《经济日报》报道，联电总经理王石此前在法说会上预估，第四季度晶圆出货量将减少约10%，产品平均售价持平，
12月5日，DRAM大厂南亚科发布公告11月自结合并营收为新台币27.71亿元，较上月减少0.40%，较去年同期减少61.81%。累计合并营收为新台币545.52亿元，较去年同期减少30.65%。据TrendForce集邦咨询11月16日研究显示，南亚科（Nanya）因consumerDRAM产品比重高，第三季营收衰退达40.8%，衰退幅度为第三季前六大业者最甚。南亚科已于第四季小幅减少投片，但转
摩尔定律（Moore’sLaw）究竟有没有消亡？对此，AMD首席技术长MarkPapermaster近日在拉斯维加斯举办的技术峰会上表示，摩尔定律还未失效，CPU、GPU的效能在未来会愈来愈好；但坏消息是，之后芯片开发和制造的成本将会越来越高，而这也会加速创新方案发展，例如小芯片堆叠技术（chiplet）。国外科技媒体PCGAMER报导，Papermaster认为，摩尔定律仍还在轨道上，并未死亡，
据TrendForce集邦咨询研究显示，尽管服务器因物料供应改善，使整机出货有所提升，加上中国电信业者招标及ByteDance字节跳动需求，服务器ODM建设数据中心的进度并未受到明显影响。但整体EnterpriseSSD市场仍不敌NANDFlash跌价冲击，第三季营收下跌至52.2亿美元，环比下降28.7%。三星（Samsung）第三季EnterpriseSSD营收为21.2亿美元，市占率则由第二
存储器的发展取决于应用场景的变化，当下智能化时代的迅速发展对存储器提出了更高的要求，新型存储器迅速成长。目前新型存储器阻变存储器（ResistiveRandomAccessMemory，ReRAM或RRAM）逐渐受到市场重视。近日，英飞凌官方消息称，其下一代Aurix微控制器将使用嵌入式非易失性存储器，特别是电阻式随机存取存储器（RRAM），而不是嵌入式闪存（eFlash），并将在台积电的28纳米
美国时间12月1日，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafersAmerica动土典礼，这也是时隔20年后，美国迎来的首座硅晶圆厂。环球晶圆强调，美国德州新硅晶圆厂预计两年内可陆续完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。德州新硅晶圆厂占地58公顷，预计可为未来阶段式扩建提供充足的空间。根据此前的资料，环球晶圆新12英寸硅晶圆
11月25日，英飞凌和台积电宣布，两家公司正准备将台积电的电阻式RAM（RRAM）非易失性存储器（NVM）技术引入英飞凌的下一代AURIX™微控制器（MCU），并将在台积电的28纳米节点上制造。自第一个发动机管理系统问世以来，嵌入式闪存微控制器一直是汽车电子控制单元(ECU)的主要构建块。目前，市场上大多数MCU系列都基于嵌入式闪存技术（eFlash）技术。而RRAM是嵌入式存储器的下一步，可以进
2022年12月1日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际荣幸宣布，已成功将日前展示的超高速DDR5-8000超频内存套装导入市售规格，并已陆续出货至全球各大经销商并完成上架，率先将DDR5市售规格带入8000MT/s的全新里程碑，此次上市推出的DDR5-8000CL38-48-48-1282x16GB极速规格套装，皆由严选的DDR5IC颗粒打造，并将加入芝奇TridentZ5RGB幻
据江都经济开发区消息，11月30日，百识电子项目签约仪式在扬州市江都区政府会议中心举行。百识电子项目由南京百识电子科技有限公司（以下简称“百识电子”）投资建设，总投资10亿元，生产第三代半导体外延片，产品主要用于5G基站、电动车、雷达、快速充电器等。项目计划分两期建设，一期投资约6亿元，建成达产后，预计年开票销售8.5亿元。资料显示，百识电子成立于2019年8月，专门生产碳化硅及氮化镓相关外延片，
1、供应链称AMD已通知涨价11月22日，行业消息传出，AMD向经销商发出涨价函。来源：供应链从文件内容来看，AMD在通知中表示，由于供应链投资成本增加，供应商正在向AMD转嫁更高的价格水平。据AMD称，Xilinx系列产品价格将上涨8%，Spartan6系列产品价格将上涨25%，Versal系列产品价格保持不变。自2023年1月9日起，新订单、库存、积压订单和分销订单都将以上涨后的价格交易。2、
随着人工智能、大数据、物联网、云计算等新技术的发展和广泛应用，全球掀起了新一轮科技革命。为了促进经济建设，各国纷纷加大对工业互联网的投入，希望通过信息技术与制造业的深度融合，推动制造业向网络化、数字化、智能化、集约化方向发展。工业互联网是第四次工业革命的重要基石。通过产业互联网，可以构建覆盖全产业链、全价值链的新型制造和服务体系。结合我国制造业基础和产业结构，加快工业互联网建设，有利于促进我国工业
2023年全球半导体市场将同比下滑14%创2001年以来最大跌幅11月21日，根据WSTS发布的最新数据，与2022年第二季度相比，2022年第三季度半导体市场环比下滑6.3%。基于对2022年第四季度的展望，2022年下半年的半导体市场将比2022年上半年下降10%以上，这也将是自2009年上半年以来的最大跌幅，当时同比下降21%。具体而言，与2022年第二季度相比，2022年第三季度顶级半导体
11月20日，备受关注的卡塔尔世界杯正式开幕，第一场揭幕战——卡塔尔对阵厄瓜多尔。除了疯狂的足球盛宴，投资超过2000亿美元的世界杯也是科技和体育的完美融合。例如，著名的卡塔尔世界杯球，被称为历史上最快的足球，被称为旅程。2022年世界杯的名字来源于AlRihla这个词在阿拉伯语中意味着旅程。近场通信应用于2018年俄罗斯世界杯的电视之星-18（NFC）芯片不同，在旅行中使用CTR-CORE技术创
11月22日，摩根士丹利在最新一期《亚太汽车半导体》报告中指出，受两大因素影响，瑞萨和安森美半导体两大半导体厂纷纷发布减单指令，正在减产Q4芯片测试。图：日系主机厂报告显示，目前部分厂商车用半导体品类存在产能过剩或价格下滑的可能，但这并不代表车用半导体市场整体走低。报告指出，主要半导体厂商下达减单原因主要有两方面，包括：1、台积电Q3车用半导体晶圆产量同比增82%，较疫情前高出140%；2、中国大
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