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电子史上最成功的芯片是由一个在后巷店面工作的人创造的。他的名字是HansCamenzind，他的芯片是555计时器，今年是庆祝其诞生50周年。它比所有竞争对手都更耐用，仍然采用基本相同的设计，并且在全球已售出数十亿美元。555因其惊人的多功能性和可靠性而经久不衰。它的时间间隔可以从一毫秒到一小时不等，也可以生成频率超过1MHz的脉冲流。它可以创建音频，甚至可以用作逻辑门。尽管年代久远，但我认为它非
11月23日消息，IDC发布报告指出，相较PC和服务器，更看好智能手机明年表现。智能手机最坏的情况可能已经过去，市场在明年下半年有望恢复正常。在全球需求疲软和前景不明朗的经济背景下，智能手机市场仍在挣扎，包括韩国三星电子和苹果在内的所有制造商都受到影响。然而只有苹果第三季度出现正增长，iPhone销售额同比增长9.7%，共实现426.26亿美元（约合人民币3088亿元）销售收入。了解到，三季度出货
近日，据国家知识产权局官网消息，华为技术有限公司于11月15日公布了一项于光刻技术相关的专利，专利申请号为202110524685X。集成电路制造中，光刻覆盖了微纳图形的转移、加工和形成环节，决定着集成电路晶圆上电路的特征尺寸和芯片内晶体管的数量，是集成电路制造的关键技术之一。随着半导体工艺向7nm及以下节点的推进，极紫外(extremeultraviolet，EUV)光刻成为首选的光刻技术。相关
据苏州纳米城消息，11月23日，希科半导体（苏州）有限公司（以下简称“希科半导体”）在苏州纳米城III期召开碳化硅（SiC）外延片投产发布会。现场还举行了投资签约仪式，助力公司技术研发和产业化加速推进。据悉，该产品日前通过了行业权威企业欧陆埃文思材料科技（上海）有限公司和某国家重点实验室的双重检测。资料显示，希科半导体成立于2021年8月，坐落于苏州纳米城III区第三代半导体产业园，是一家致力于发
高带宽存储器（HBM,HighBandwidthMemory）是一种可以实现高带宽的高附加值DRAM产品，适用于超级计算机、AI加速器等对性能要求较高的计算系统。随着计算技术的发展，机器学习的应用日渐广泛，而机器学习的基础是自20世纪80年代以来一直作为研究热点的神经网络模型。作为速度最快的DRAM产品，HBM在克服计算技术的局限性方面发挥着关键的作用。HBM的高带宽离不开各种基础技术和先进设计工
近日，深圳市南山区印发《南山区促进集成电路产业高质量发展专项扶持措施》，其中20条专项扶持措施包括包括高层次专业人才引、创新创业团队项目、核心设备购买、关键技术攻关、EDA/IP购买、EDA研发、流片服务、芯片首购首用、贷款贴息、创业融资等。第一条为深入实施创新驱动发展战略，聚焦落实粤港澳大湾区和深圳先行示范区“双区驱动”战略，落实国家、省、市关于集成电路产业发展的战略部署，促进南山区集成电路产业
据业内消息，近日，AMD发出向客户涨价的信函通知。AMD在“涨价函”中指出，在过去的两年里，企业经历了因一些不可抗力等因素造成的动荡期，供应链面临着不少挑战。公司尽可能确保支持客户需求的能力。根据AMD“涨价函”，由于疫情冲击、供需紧张、成本上涨，从2023年1月9日起，AMD将大部分Xilinx（赛灵思）产品涨价8％，Spartan6系列将涨价25％，Versal系列暂不涨价。新价格将适用于当前
11月21日，据台湾经济日报消息，台积电取代三星夺下特斯拉下一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片大单，将以4／5nm工艺生产。报道称，特斯拉2023年有望成为台积电前七大客户，也是台积电主力客户首度出现纯电动车厂。此前台积电举办北美技术论坛时，特斯拉高管现身并分享与台积电合作的成功案例，当时引起各界高度关注，并猜测双方将在芯片代工上扩大合作。据悉，特斯拉致力开发全自动辅助驾驶系统（FSD），相关芯片融
据韩国经济新闻报道，三星电子将运用业界最先进的3纳米制程技术为英伟达、高通、IBM、百度等客户代工芯片，预计最早将从2024年开始产品供应。消息称，三星将以3纳米制程为英伟达代工绘图处理器(GPU)、为IBM代工服务器用中央处理器(CPU)、为高通代工智能手机应用处理器，并为百度代工云端资料中心使用的人工智能(AI)芯片。这些客户考虑到三星拥有3纳米技术，再加上分散供应源的需要，因此决定委托三星代
受疫情冲击，今年全球智能手机生产量低于之前预期，据TrendForce集邦咨询8月30日调查表示，疫情导致原本就已相当疲弱的市场需求更加严峻，品牌厂被迫再调降生产目标应对，使以往生产量多有成长的第二季，却呈现季减6%，全球产量仅约2.92亿支。对比2021年同期的生产表现，则是有5%的年衰退。受消费电子市场需求降低影响，库存调整也已然成为了行业必不可免的重点话题，近期市场传出头部手机厂商清库存、砍
据清华大学集成电路学院消息，近日，清华大学集成电路学院教授李宇根入选2023年度美国电力电子工程师协会会士（IEEEFellow），以表彰其在锁相电路与系统领域的突出贡献。李宇根曾于1991年获得韩国国立大学电子工程学士学位，1993年获得美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）电气工程硕士学位，2001年获得美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（UIUC）电气与计算机工程博士学位。1997至2001年，在
11月22日，日本功率半导体大厂罗姆宣布，与马自达汽车株式会社、今仙电机制作所签署合作协议，将联合开发用于电动汽车电驱中的逆变器及碳化硅（SiC）功率模块。e-Axle是电机、减速器和逆变器一体化的“EV的心脏”，是影响电动汽车行驶性能和功率转换效率的重要单元。其中，逆变器在驱动中发挥着核心作用，而在提高逆变器的效率方面，碳化硅MOSFET被寄予厚望。罗姆表示，将参与策划以马自达为中心的“电驱动单
11月17日，中瓷电子发布并购重组修订公告称，公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的博威公司73%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债；拟向中国电科十三所、数字之光、智芯互联、电科投资、首都科发、顺义科创、国投天津发行股份购买其合计持有的国联万众94.60%股权。公告显示，博威公司主营业务为氮化镓通信射频集成电路产品的设计、封装、测试和销售，产品主要用于5G通信基站；国联万众主营业务之一
近日，中国电科协同上下游企业，发布了数十款国产汽车芯片等电子产品。当前，未来汽车正潮向电动化、智能化、网联化、共享化发展，汽车芯片的使用数量和性能指标要求成倍提升，已经成为支撑汽车产业发展的核心环节。根据相关数据统计，预计2030年汽车芯片等电子器件、系统在汽车总成本中的占比会达到50%。中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋认为，要形成整车、芯片、软件、零部件企业、高校等合力，加快汽车芯片共性
2020年爆发的汽车芯片短缺后劲还未消去，从目前市场情况看，虽然市场供需双方意愿均强烈，但是由于车规芯片成本上升、认证量产耗时长、产能预定周期较长等问题，汽车芯片IDM和一级零部件供应商在与晶圆代工大厂就2023年的产能供应和制造报价谈判上不太顺利，因此前者在明年想要获得足够的产能支持可能不容易。业界供应商暗示，目前谈判较为困难的一项，是就预付款达成一致，双方并不确定应该投资于共同未来，还是只为订
11月16日，国家发改委发布《关于数字经济发展情况的报告》（以下简称“《报告》”）指出，到2025年，数字经济迈向全面扩展期，数字化创新引领发展能力大幅提升，智能化水平明显增强，数字技术与实体经济深度融合取得显著成效，具有国际竞争力的数字产业集群初步形成，数字经济治理体系更加完善，我国数字经济竞争力和影响力稳步提升。展望2035年，数字经济迈向繁荣成熟期，力争形成统一公平、竞争有序、成熟完备的数字
据外媒报道，为了应对台积电到日本设厂以及电动车时代到来，日本半导体制造设备商正扩大规模盖新厂，在日本国内加强生产体制。VTechnology近日在横须贺的一家工厂和研究中心开始全面营运，投资总额约20亿日元。据了解，VTechnology是一家半导体设备公司，包括检查光罩设备等，但之前一直没有自己的工厂，而是将生产外包。而横须贺厂是公司的第一家工厂。VTechnology总裁ShigetoSugi
A股科创板半导体领域再添新将。11月10日，有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)正式登陆科创板，盘中大涨121.7%，截至今日中午收盘，涨幅104.94%，总市值253.39亿。上市公告书显示，有研硅本次发行募集资金总额18.55亿元，募集资金净额为16.64亿元，将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。资料显示，有研硅主营业务为半导体硅材料
“芯”闻摘要第四季MLCC出货比值预估中芯、华虹最新财报曝光半导体科创板新动态第三代半导体企业“大丰收”又一批半导体项目迎新进程1第四季MLCC出货比值预估全球经济数据疲弱，终端消费市场仍难以摆脱高通胀阴霾与升息压力，而疫情之下，供应链上下游库存问题持续蔓延，年底节庆购物季需求恐落空。因此，TrendForce集邦咨询预期，受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，第四季MLCC供应商平均BBR
近日，封测龙头长电科技宣布，高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产。随着5G高速网络、云端服务器、智能汽车等领域对存储系统性能的要求不断提升，DDR5芯片在服务器、数据中心等领域加速渗透。相比前代产品，DDR5因其速度更快、能耗更低、带宽更高、容量更大等优势，给用户带来更佳的可靠性和扩展性，市场前景广阔。反映到芯片成品制造环节，包括DDR5在内的存储芯片效能不断提升，对芯片封装提出更高集成
全球经济数据疲弱，终端消费市场仍难以摆脱高通胀阴霾与升息压力，而疫情之下，供应链上下游库存问题持续蔓延，年底节庆购物季需求恐落空。因此，TrendForce集邦咨询预期，受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，第四季MLCC供应商平均BBRatio（Book-to-BillRatio；订单出货比值）将下滑至0.81。11月起，村田、三星等陆续接获网通、主机板、显示卡以及中国二线手机品牌客户量小
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