电子元器件行业资讯

国内首发，已实现量产！地芯科技最新SDR射频收发机—GC080X系列来袭

11月10日，杭州地芯科技有限公司（以下简称“地芯科技”）在IIC国际集成电路展览会暨研讨会上发布了国内首款支持100M超宽带、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub6GHz软件无线电的SDR射频收发机芯片——GC080X系列。销售总监王伟在IIC深圳现场宣布，地芯科技最新5G射频收发机风行系列量产供货，该系列射频收发机是地芯科技完全自主创新产品，包含十数项中美前沿专利技术，可广泛应用于几乎所有现

世界先进0.35微米650V氮化镓制程正式量产

世界先进今（22）日宣布，其领先的八英寸0.35微米650V的新基底高电压氮化镓制程（GaN-on-QST）已于客户端完成首批产品系统及可靠性验证，正式进入量产，为特殊集成电路制造服务领域首家量产此技术的公司。世界先进指出，2018年以Qromis基板技术（简称QSTTM）进行八英寸QST基板的0.35微米650VGaN-on-QST制程开发，于今年第一季开发完成，于第四季成功量产，世界先进同时已

聚辰半导体：自研NORFlash存储芯片通过AEC-Q100车规级验证

11月22日，聚辰半导体宣布，近日，公司自主研发的NORFlash存储芯片产品已通过第三方权威测试认证机构的AEC-Q100Grade1车规级验证，并陆续在车载领域应用。聚辰半导体的NORFlash512Kb/1Mb/2Mb/4Mb/8Mb/16Mb/32Mb容量产品全面按照车规标准设计，首批512Kb/1Mb/2Mb/4Mb产品此次获得了第三方权威机构颁发的AEC-Q100Grade1证书。聚辰

半导体寒冬下，这一关键材料却陷供应紧缺，交期为往常4至7倍

尽管半导体行业整体景气欠佳，但是却有一类关键材料陷入供应紧缺。据韩国ETNews报道，半导体光掩膜供应紧缺，多家光掩膜主要供应商在手订单高企，包括Photronics、Toppan、DNP等。以往正常情况下，高规格光掩膜产品出货时间为7天，如今已拉长至30-50天，是原有时长的4-7倍；低规格产品交付时间也较往日增长1倍。业内担忧，明年这一材料价格或较今年高点再涨10%-25%，交付时间或将进一步

立讯精密：135亿元定增申请获证监会审核通过

近日，立讯精密发布公告称，中国证监会发行审核委员会于11月7日对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票的申请获得审核通过。公开资料显示，立讯精密拟定增募资不超过135亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。立讯精密指出，针对智能可

触底反弹，MLCC静候新一轮东风

被动元件市场寒风呼啸，受到消费电子市场疲软影响，今年2季度以来，MLCC企业村田、三星电机、太阳诱电、三环集团、风华高科等财报持续下滑。据TrendForce集邦咨询近期数据显示，受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，第四季MLCC供应商平均BBRatio（Book-to-BillRatio；订单出货比值）将下滑至0.81。但是，市场也有好的反馈传来，第三季中国现货市场积极削价抢单的贸易商，

涉及GaN/SiC等领域，安徽将建设多个半导体重磅“芯”平台

近日，安徽省教育厅安徽省发展改革委发布《关于安徽省新型产业共性技术研究中心建设立项的通知》（以下简称“通知”》。《通知》指出，按照工作部署，在各有关高校申报的基础上，决定立项建设安徽省集成电路产业共性技术研究中心、安徽省传感器产业共性技术研究中心、安徽省半导体产业共性技术研究中心、安徽省半导体与智能传感产业共性技术研究中心等。其中，安徽省半导体产业共性技术研究中心是以池州学院机电工程学院（半导体学

存储芯片迈入下行周期，大厂的“保守”与“激进”

进入第四季度，由于消费电子市场需求持续疲软，存储芯片供应链库存仍旧高企，价格跌幅不断扩大。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询数据显示，今年第四季度DRAM价格跌幅将扩大至13~18%，NANDFlash在第四季度同样维持下跌趋势，价格跌幅则将扩大至15~20%。存储芯片市场迎来下行周期，产业变得愈发保守起来，比如缩减产能、灵活调整资本支出。美光科技预计2023财年资本支出为80亿美元，同

日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术

11月4日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS（FanOutChiponSubstrate）扇出型封装技术，主要分为ChipFirst（FOCoS-CF)）以及ChipLast（FOCoS-CL）两种解决方案，可以更有效提升高性能计算的性能。日月光表示，随着芯片互连的高密度、高速和低延迟需求不断增长，FOCoS-CF和FOCoS-CL解决方案是更高层级的创新封

圆周率半导体获数千万元投资二期MLO基板项目已实现小批量供货

据毅达资本消息，近日，圆周率半导体（南通）有限公司（以下简称“圆周率半导体”）获数千万元投资，投资方为毅达资本。资料显示，圆周率半导体成立于2021年，是一家致力于高端半导体测试板研发、生产和销售一体化的公司，主要产品为晶圆检测(CP)用ATE基板和MLO基板，以及成品检测(FT)用测试负载板和老化测试板等。据了解，圆周率半导体已完成工厂一期ATE基板和测试负载板的出货并获得国内芯片设计厂商的验证

突破瓶颈！中国团队研制出高性能单晶硅沟道3DNOR储存器

近日，据中科院官网消息，微电子所集成电路先导工艺研发中心研发团队研制出了一种高性能单晶硅沟道3DNOR储存器。NOR闪存以速度快、可靠性高和使用寿命长等优势，在人工智能、汽车电子和工业领域中发挥着不可替代的作用。目前普遍使用的平面NOR闪存在50纳米以下技术代的尺寸微缩遇到瓶颈，难以进一步提升集成密度、优化器件性能和降低制造成本。为突破上述瓶颈，研究人员提出了多种基于多晶硅沟道的三维NOR（3DN

盛美上海进军涂胶/显影Track市场首台ArF型号将于Q4交付

11月18日，盛美上海宣布推出涂胶显影Track设备，标志着该公司已正式进军涂胶显影Track市场，这也是该公司提升其在清洗、涂胶和显影领域内专业技术的必然结果。据介绍，盛美上海涂胶显影Track设备是一款应用于300毫米晶圆工艺的设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手处理以及强大的软件系统，从而满足客户特定需求。该设备功能多样，能够降低产品缺陷率，提高产能，节约总体拥有成本（COO）。涂胶

北京君正：2023年代工成本有可能会松动

近日，北京君正在接受机构调研时表示，从目前的市场情况来看，明年有可能代工成本会松动。北京君正指出，三季度视频芯片的毛利率环比二季度有所下降，同时行业市场也有一定的波动，但行业市场变动不大。相对来说智能视频毛利率下降稍微多一些，主要还是整个市场竞争仍然比较激烈，市场需求尚未看到明显回升，同时也还有库存消化的压力，不过从我们的市场销售来看，三季度需求有一定企稳迹象。四季度还要继续观望，整个市场会受很多

2021年全球渠道SSD出货量达1.27亿台，年增11%

2021下半年SSD相关零部件供应逐季改善，各家模组厂为了冲刺全年业绩而扩大SSD出货量。据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年全球渠道SSD出货量为1.27亿台，年成长11%。本次全球SSD排名依据模组厂自有品牌在渠道市场出货量为计算标准，NANDFlash原厂部分并没有包含在内。NANDFlash原厂供应占整体渠道市场约42%，模组厂出货约占58%，受SSD相关零部件供应短缺影响，

预估2023年服务器整机出货年成长收敛至3.7%，且ServerDRAM平均搭载容量年成长率亦趋缓

根据TrendForce集邦咨询最新调查表示，疫情后紧张的物料情况已于今年下半年改善，短料的供货交期显著恢复。然而在物料供给无虞，需求可被满足的情况下，2023年的服务器整机出货量年成长预估仅3.7%，低于2022年的5.1%。TrendForce集邦咨询表示，成长趋缓受三大因素影响，其一，长短料问题纾缓后，买方同时也在调节过往的超额订单，故ODM订单也减少，但暂不至于影响2022年服务器整机出货

俄罗斯SSD等PC组件销量暴增

目前，不少企业都终止了在俄罗斯的业务，包括产品销售。在PC领域，像是头部企业惠普、戴尔等均暂停供应台式机、笔记本等整机产品，华硕、NVIDIA等也暂停出口业务。不过，在俄罗斯国产电脑尚不能撑起一片天之前，消费者依然需要更主流的硬件来维修或者升级电脑。当地媒体报道称，今年前9个月，俄罗斯台式机和笔记本相关组件的销量增长了2到4倍，包括显卡、处理器、内存、固态硬盘、机械硬盘、主板、机箱等。当然，部分供

2023年集邦拓墣科技产业大预测重点节录

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询公告「2023年集邦拓墣科技产业大预测」，精彩内容节录如下：库存乱象冲击，晶圆代工制程多元布局成关键随着各国边境陆续解封，物流阻塞纾解，缺货潮下大量采购的终端整机、零部件陆续到仓；然而，疫情红利消散，加上全球高通胀影响，消费性电子产品销售力道减弱，导致供应链库存急遽攀升难以消化，客户砍单风浪迅速蔓延至晶圆代工厂。面对客户大动作修正晶圆投片订单，晶圆代工厂

iPhone14Pro系列销售佳仍不敌高通胀，苹果手机明年第一季生产量调降至5,200万支

iPhone14Pro系列销售佳仍不敌高通胀，苹果手机明年第一季生产量调降至5,200万支观察今年苹果（Apple）手机销售状况，首波预购后苹果即启动新品比重调整，而iPhone14Plus发表后市场反应冷淡，更加大苹果调整的幅度。由于iPhone14Pro系列除了规格有感提升，单价也与去年机种持平，故促成Pro系列预购的高人气。Pro系列在过往本就是首波用户购机首选，加上今年14Plus延后开售

Intel新品量产推迟，AMD受惠预估2023年x86ServerCPU比重可望突破22%

TrendForce集邦咨询：Intel新品量产推迟，AMD受惠预估2023年x86ServerCPU比重可望突破22%据TrendForce集邦咨询最新研究，受Intel7良率欠佳影响，新品SapphireRapids大规模量产时程推迟，估计目前SapphireRapids生产良率仅50~60%，冲击主力产品SapphireRapidsMCC，量产计划从今年第四季推迟至2023年上半年。量产时程

又一汽车品牌导入SiC，Wolfspeed供货！

10月31日，捷豹路虎（JaguarLandRover）和Wolfspeed宣布达成战略合作协议，Wolfspeed将向捷豹路虎下一代电动车供应SiC器件，助力提升其电动车的动力传统效率、延长驾驶里程。据介绍，捷豹路虎制定了Reimagine战略，目前正在向电动优先业务转型，计划在2039年前从供应链、产品、服务到运营全面实现零碳排目标。针对未来的现代化奢华汽车，捷豹路虎计划与行业龙头厂商建立战略

存储芯片迎寒潮？两大应用领域释放热能

近期，三星电子、SK海力士、美光、西部数据等存储大厂最新财报释放出存储芯片在秋冬季节的“寒意”。由于消费电子市场持续萎靡，以存储芯片为代表的半导体需求不断下滑，多家大厂在财报中发出预警并做出减产、缩减资本支出的应对策略。与此同时，“寒潮”之下，服务器、汽车两大应用需求仍旧坚挺，有望推动存储芯片在波动中成长。存储大厂应对“寒潮”：减产、缩减资本支出由于市场需求放缓，供需失衡之下，库存持续上升，美光率