电子元器件行业资讯

中国电科48所第三代半导体装备项目获国家科技部立项

近日，中国电科48所第三代半导体装备研发取得重大突破，牵头申报的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目，获得国家科技部“高性能制造技术与重大装备”重点专项立项。分子束外延（MBE）装备是先进材料与芯片制造的核心“母机”。48所立足国家所需、行业所趋、电科所能，聚焦离子束、分子束、电子束“三束”技术，不断推动半导体装备核心技术研发与产业化，相继开发了单片4吋、6吋机型并实现应用，为研制大尺寸MB

美光：LPDDR5X移动内存已搭载于Xiaomi13智能手机

12月12日，美光宣布其LPDDR5X移动内存正持续受到市场青睐，并已正式搭载于小米最新款旗舰智能手机Xiaomi13。Xiaomi13是全球首批采用LPDDR5X的智能手机之一，其峰值速率高达每秒8.533Gb。美光最新版本LPDDR5X专为高端和旗舰智能手机设计，峰值速率比上一代LPDDR5提升33%。与去年秋季所实现的每秒7.5Gb速率相比，该款满血版LPDDR5X速率进一步提升，为需要高性

美光200层NAND客户端SSD正式发售!

近日，存储厂商美光宣布将向全球PCOEM客户发售美光2550NVMe™SSD，用于主流笔记本电脑和台式机。2550系列SSD是世界上第一款使用超过200层NAND的客户端SSD。据介绍，新的2550系列SSD基于PCIeGen4架构，采用了美光的232层NAND，并专注于热架构和电源设计，可在主流PC平台（包括游戏、消费和商业客户端设备）中实现更快、响应更灵敏的应用程序。与同类竞争产品相比，SSD

NVIDIA预定2024年发表BlackwellGPU架构，台积电3纳米操刀

GPU大厂英伟达（NVIDIA）年初遭黑客组织勒索病毒攻击，内部系统遭入侵后，驱动编程原文件和韧体超过1TB资料外泄，大量曝光图片就有尚未发表的GPU，包括AdaLovelace、Hopper和Blackwell架构。前几个月英伟达发表Hopper架构和AdaLovelace架构GPU，分别针对数据中心和游戏显卡。照英伟达技术改朝换代周期，下一次大概会是两年后。接替Hopper架构的是Blackw

首次突破万亿！近10年我国集成电路产业复合增长率19%

我国是全球重要的集成电路市场，对于集成电路产业一直秉承开放发展的原则，致力于打造全球紧密合作的产业链、供应链。据工信部电子信息司副司长杨旭东11月7日介绍，2021年，我国集成电路全行业销售额首次突破万亿元，达到10458亿元，2012—2021年复合增长率为19%，是同期全球增速的3倍。20020年，我国出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，所有政策对内外资企业一视同仁。

得益于云计算、5G和汽车等关键增长动力Marvell第三财季销售收入15.37亿美元

近日，半导体解决方案供应商Marvell发布2023财年第三季度财务业绩，公司销售收入15.37亿美元，同比增长27%。2023财年第三季度GAAP净利润为1300万美元，或每股摊薄收益0.02美元。本季度内，Marvell数据中心、企业网络、运营商基础设施以及汽车和工业终端等主要面向企业端市场的细分业务均实现强劲的同比增幅，消费者业务是唯一下降的细分业务。其中，占营收权重最高的数据中心业务Q3营

工信部：1-10月集成电路产量2675亿块，同比下降12.3%

11月30日，工信部发布2022年1-10月份电子信息制造业运行情况。1-10月份，我国电子信息制造业生产稳定增长，出口规模增速呈下降趋势，企业效益逐步恢复，投资增速保持高位。具体来看，1-10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.5%，增速分别超出工业、高技术制造业5.5和0.8个百分点。10月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.4%，较9月份下降1.2个百分点。1-10月份，主

中国科学家团队在固态量子存储领域取得进展

近日，中国科学技术大学郭光灿院士团队在固态量子存储领域取得重要进展。该团队李传锋、周宗权研究组基于掺铒波导实现了通讯波段光子的按需式量子存储，向构建大尺度光纤量子网络迈出重要一步。量子存储器是量子网络的核心器件，通过按需式读取纠缠光子，可以把远距离光纤传输中的指数级损耗下降为多项式级损耗。为利用现有的光纤网络构建量子网络，量子存储器应工作在通讯波段。稀土铒离子具有独特的通讯波段光跃迁，是实现通讯波

逾3200亿，欧盟推进芯片法案扶持本土供应链

当地时间周三（11月23日），欧盟成员国同意投入超过430亿欧元（约合人民币3208.01亿元）用于发展芯片行业，旨在扶持本土芯片供应链，使欧盟的27个国家减少对美国和亚洲制造商的依赖。今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%该法

美光：LPDDR5X量产已获得高通骁龙8Gen2验证

11月15日，美光宣布LPDDR5X移动存储器已获得高通最新旗舰智能手机移动平台Snapdragon®8Gen2验证，并已集成到Snapdragon8Gen2参考设计中。美光最新LPDDR5X专为高端和旗舰智能手机打造，峰值速度8.533Gbps，比上一代LPDDR5提高33%。美光LPDDR5X已开始量产，并在全球范围内出货。

关于集成电路，《合肥倡议》重磅发布！

集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。当前，百年变局和世纪疫情交织，全球集成电路产业进入重大调整变革期，维护好、保障好产业链供应链安全稳定，已成为共同挑战和重大课题。为此，2022世界集成电路大会提出以下五点倡议。一、坚持创新发展，共迎风险挑战。集成电路产业正步入“后摩尔时代”，我们要致力于增强全产业链自主创新能力，加强原创性引领性科技攻

北京中关村顺义第三代半导体产业园投入运行依托北大物理学院、中科院物理所

据北京日报11月8日报道，日前，位于中关村顺义园的第三代半导体产业园正式投入运行。该产业园占地7.4万平方米，将以新能源汽车、5G通讯、能源互联网等重大应用需求为牵引，积极突破核心技术，实现第三代半导体技术与产业自主可控，形成第三代半导体产业集聚区。该园区运营负责人朱毅峰表示，1、2、3号楼主要定位芯片设计、工艺设计、孵化服务等办公型企业以及食堂、会议展览等园区配套服务；4、5、6号楼主要定位工艺

日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术，可改善成品率

据日经中文网报道，日本东京工业大学及AOIElectronics等研究团队开发出了连接功能不同的多个半导体芯片、使其像一个芯片一样工作的关键技术。该技术可以提高芯片的集成密度和电气特性，改善成品率。报道指出，过去，芯粒之间的连接大多使用被称为“中介层（Interposer）”的中间基板。中介层的主流是硅基板，但这种基板在电气特性、定位精度、成本等方面存在问题。而此次的技术优势在于能以最小限度的元素

成都高新区：力争到2025年集成电路产值突破2000亿元

据成都高新区消息，11月6日，时值第五届中国国际进口博览会举办期间，成都高新区在上海举办“共话芯路新芯向蓉“成都集成电路产业挑战与机遇专家恳谈会，邀请在沪知名集成电路企业代表商议集成电路产业未来发展趋势。近年来，成都围绕集成电路、新型显示等14个先进制造业实施产业“建圈强链”行动，电子信息产业率先突破万亿。2021年10月，中共中央、国务院印发《成渝地区双城经济圈建设规划纲要》。同时，又有一带一路