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芯片是半导体元件产品的统称。是集成电路的载体，由晶圆分割而成。一般来说，芯片有多重分类方法，可以根据晶体管工作方式分、根据工艺分、根据规模分、根据功率分、依据封装分、根据使用环境分。芯片应用十分广泛，除了手机、电脑之外，还有人脑芯片、生物芯片等。下面一起来看看详细介绍。IC芯片如何分类1、根据晶体管工作方式分数字芯片和模拟芯片，数字芯片主要用于计算机和逻辑控制领域，模拟电路主要用于小信号放大处理领
电池在日常设备中的使用越来越普遍。在许多日常产品中，很难或无法使用充电连接器。例如，有些产品需要密封外壳，以保护敏感电子产品免受恶劣环境的影响，并方便清洁或消毒。其他产品可能太小，无法提供连接器，而在电池供电应用（包含移动或旋转部件）产品中，则无法通过连接线充电。在这些及其他应用中，无线充电能够带来更多增值，性能可靠鲁棒。无线供电有很多种方式。通常在不到几英寸的距离采用容性或感性耦合方式。本文讨论
随着无铅化产业的推进，沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理已经成为无铅表面处理的主流工艺。沉金也叫无电镍金、沉镍浸金或化金，是一种在印制线路板(PCB)裸铜表面涂覆可焊性涂层的工艺，其集焊接、接触导通、打线和散热等功能于一身，满足了日益复杂的PCB组装焊接要求，受到PCBA(printedcircuitboardassembly，即PCB组装)客户的广泛亲睐。但随着无铅焊接峰值温度的提高，使焊接工
开关稳压器的EMI分为电磁辐射和传导发射。本文重点介绍传导发射，传导发射可以进一步分为两类：共模（CM）噪声和差模（DM）噪声。为什么要区分CM-DM。对共模噪声有效的EMI抑制技术不一定对DM噪声有效，反之亦然，因此识别传导发射源可以节省用于噪声抑制的时间和成本。本文提出了一种实用的方法，用于分离CM和DM排放的LTC7818控制的开关稳压器。了解CM噪声和DM噪声在CE频谱中的位置，电源设计人
一、指代不同1、CPU：作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。2、MCU：又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。二、功能不同1、CPU：功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件
袖珍式电子计算器，只有香烟盒那样大小，用几节小型电池供电，就能进行加、减、乘、除、开方等多种运算。一架中型或大型的多功能电子计算机，也只有几个大衣橱那样大，用上几十瓦或几百瓦电就能进行运算。1946年，美国发明的第一架电子计算机，是个庞然大物。它有几万只电子管，要一幢大楼才能安装得下。同时，还需要几百千瓦的电力才能进行运算！每工作几小时就得停工，进行维修。为什么现代电子计算机这么小巧、省电、可靠，
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢？下面来对IC设计做介绍。在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如8寸或是12寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中8寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果没有良好的地基，盖出
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。然而，芯片制造并非像盖房子那么容易，究竟芯片是如何制成的？制造芯片又需要经过哪些步骤？下面介绍IC芯片的具体制造流程。层层堆叠打造的芯片在介绍过硅晶圆是什么东西后，同时，也知道制造IC芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆叠，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，I
半导体细微化（Scaling）是目前半导体行业最热门的话题之一。随着DRAM等的芯片元器件在内的大部分电子元器件和存储单元趋于超小型化，对于高度集成技术的需求也逐渐提高，超小型芯片将可以储存并快速处理天文数字般的数据量。如今，半导体细微化（Scaling）最为核心的是新一代曝光技术——极紫外光刻（ExtremeUltraViolet，简称EUV）技术。“摩尔定律已经终结”半导体细微化技术陷入瓶颈半
1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.
CPU(CentralProcessingUnit)是现代计算机的核心部件，又称为“微处理器(Micro-processor)”,它指具有运算器和控制器功能的大规模集成电路。CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。对于PC而言，CPU的规格与频率常常被用来作为衡量一台电脑性能强弱重要指标。Intelx86架构已经经历了二十多个年头，而x86架构的CPU对我们大多数人的工作、生活影响颇为深
光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上，为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%。光刻机是生产线上最贵的机台，5～15百万美元/台。主要是贵在成像系统（由15～20个直径为200～300mm的透镜组成）和定位系统（定位精度小于10nm）。其折旧速度非常快，大约3～9万人民币
最近一系列事件再次表明，制约中国芯片产业发展的主要因素已集中到制造能力。如何快速提升制造能力，推动芯片产业发展？只有不断地研发和创新。在芯片界，摩尔定律一直占据统治地位。摩尔定律接下来是终结还是延续，已成为过去十年芯片界热议的话题。摩尔定律自1965年发明以来，一直引领着世界半导体产业向实现更低的成本、更强的性能、更高的经济效益的目标前进。然而，随着半导体技术逐渐逼近硅工艺尺寸极限，原摩尔定律导出
我们都知道，英特尔在12代酷睿处理器中采用了全新的架构设计，也就是异构混合架构。这一架构主要就是通过P-Core性能核+E-Core能效核设计，来弥补以往架构英特尔核心数量不足的短板。而这种设计也被大家习惯性地称为“大小核”。在这种异构架构中，P-Core，即所谓的大核主要通过高频率与超线程负责重负载任务；而E-Core，即所谓的小核则主要负责较轻负载任务，以及多线程性能吞吐与协同能力。同时，P-
当谈到“智能网联汽车”的时候你的脑海中最先浮现出的是不是无人驾驶车辆？无人驾驶车辆和普通汽车有什么差别？无人驾驶到底是怎样的体验？一起看看去7月9日至10日，由沈阳市人民政府和中国汽车技术研究中心有限公司共同主办的第二届中国（沈阳）智能网联汽车国际大会在沈阳召开。本届大会以“引新荟智·共赢共享”为主题，包括智能网联汽车应用大赛、智能网联汽车产业发展高峰论坛、智能科技展、智能示范体验活动在内的“赛、
光纤传感技术的出现，是当今传感器技术领域新的探索和发展，光纤传感技术主要依靠的是光纤传感器，光纤传感器是以光信号为变换和传输的载体，主要用于精度的测量。主要利用光导纤维的传光特性，把被测量转换为光特性（强度、相位、偏振态、频率、波长）改变的传感器。它是将来自光源的光经过光纤送入调制器，使待测参数与进入调制区的光相互作用后，导致光的光学性质（如光的强度、波长、频率、相位、偏正态等）发生变化，称为被调
工厂自动化设备、电网基础设施应用、电机驱动器和电动汽车(EV)等高电压工业和汽车系统能够产生数百至数千伏的电压，这不仅会缩短设备寿命，甚至会给人身安全带来重大风险。本文将介绍如何利用全新隔离技术来保证这些高电压系统的安全，从而提高可靠性，同时缩小解决方案尺寸并降低成本。隔离方法集成电路(IC)实现隔离的方式是阻断直流和低频交流电流，而允许电源、模拟信号或高速数字信号通过隔离栅传输。图1展示了三种用
2020年1月，Wi-Fi（无线保真）Alliance正式宣布开放6GHz（5925MHz–7125MHz），并给予了一个新的名称Wi-Fi6E，同年四月美国FCC（FederalCommunicationsCommission）也投票通过了开放6GHz频谱为非授权频带（unlicensed）并允许给Wi-Fi使用，Wi-Fi也正式地迈入了“三频”时代，除了Wi-Fi6与前代Wi-Fi所使用的2.
热电偶测温时,存在着复杂的热交换过程。由于温度的多次传递,测量端的温度并不与被测介质温度完全一致,因此测温中热电偶对周围环境散热(辐射散热和导热散热)造成误差，在本文对正确减小热电偶测温时的测量误差做分析介绍。当利用测温时，测量仪表所指示的温度实质上是热电偶测量端的温度。通常认为这就是被测介质的温度。然而，在实际侧温中，存在着复杂的热交换过程。例如，当被测介质温度高于环境温度时，介质把热量传给热电
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