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3月10日，荷兰当地时间昨日，世界首座6英寸（150mm）级磷化铟（InP）光子芯片工业晶圆厂在埃因霍温正式动工。该工厂为工业级中试线，核心目标是加速磷化铟（InP）芯片从概念研发到商业化应用的落地进程，推动光子芯片产业规模化发展。

作为III-V族化合物半导体，磷化铟（InP）拥有优异的禁带宽度、光电效率和导热性，凭借独特的物理优势，已被广泛应用于光通信、量子点电视、太空光伏等多个领域。而6英寸晶圆尺寸的突破，意味着更高的生产效率，能够有效降低磷化铟芯片的单位成本，破解其商业化落地的核心瓶颈。

值得注意的是，在这座荷兰埃因霍温晶圆厂动工之前，光通信企业Coherent已在2024年宣布，其旗下两座晶圆厂已率先具备6英寸InP晶圆制造能力，行业竞争格局初显。