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厦门士兰集华微电子有限公司完成重大工商变更，注册资本从 2.5 亿元猛增至 51.1 亿元，增幅高达 1944%，同步引入多家国资背景股东并更换法定代表人，全力推进总投资 200 亿元的 12 英寸高端模拟芯片产线项目。

士兰集华成立于 2025 年 6 月，是士兰微布局高端模拟芯片的核心平台，主营集成电路设计、芯片制造与销售。本次增资后，厦门海厦联投投资、厦门产投鑫华科技等本地国资基金新晋股东，原法定代表人陈向东卸任，由吴文接任，股权与管理架构全面优化。

此次资本扩容，直指总投资 200 亿元的 12 英寸高端模拟集成电路芯片制造项目。项目分两期建设，一期投资 100 亿元，月产能 2 万片，计划 2027 年四季度通线，2030 年满产；二期再投 100 亿元，最终月产能达 4.5 万片，产品聚焦新能源汽车、算力服务器、工业机器人等领域，填补国内高端模拟芯片供给短板。