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5 月 5 日，特色工艺晶圆代工大厂世界先进 VIS在 2026Q1 财报法说会上透露，已正式启动新加坡 VSMC 晶圆厂第二阶段产能扩充的前期讨论与整体规划，审慎评估扩建落地可行性。

VSMC由世界先进与恩智浦 NXP 按6 比 4比例合资设立，主打建设新加坡 12 英寸晶圆厂，聚焦130~40nm制程，生产中介层、混合信号、电源管理及模拟类芯片产品。工厂目前筹备试产，预计今年 6 至 7 月启动样品产出，2027 年一季度正式量产。

受产品结构调整与工艺复杂度提升影响，VSMC 第一阶段满载月产能，由原先规划5.5 万片下调至4.4 万片。同时因部分客户自行提供设备投入产线，项目首期总投资由78 亿美元下调至67 亿美元。其中世界先进出资 24 亿美元，恩智浦出资 16 亿美元，剩余资金依托客户长期产能保证金、银行贷款及政府补贴补足。

值得关注的是，VSMC 首期4.4 万片月产能已全部签约售罄，全部锁定长期合约支撑。当下仍有大量客户意向旺盛，持续跟进二期建厂节奏，扩产市场需求基础充足。

业绩方面，世界先进 2026Q1 合并营收达123.32 亿新台币，折合人民币约 26.7 亿元，环比微降 0.5%，同比增长 4.9%。公司预估 2026 年二季度产能利用率，将由一季度约80% 攀升至85% 到 90%，稼动水平稳步回升。