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5 月 6 日，印度官方发布公告，联邦内阁正式批复两座全新半导体建设项目，全部落地古吉拉特邦，项目合计投资393.6 亿卢比，折合人民币约28.4 亿元，可新增2230 个技术就业岗位。

此次新项目落地后，印度半导体使命 ISM扶持项目总数增至12 个，整体累计投资额达到1.64 万亿卢比，折合人民币约1183.15 亿元，印度半导体产业布局速度持续加快。

两大项目定位清晰，覆盖化合物半导体制造与芯片封测领域。CML 将在古吉拉特邦 Dholera，投建化合物半导体制造加 ATMP 封装测试综合工厂，主打生产6 英寸氮化镓 GaN 外延晶圆以及 Mini、Micro LED 显示模组，规划年产能分别达到24000 套和7200 平方米，正式切入氮化镓代工赛道。

SSPL 选址古吉拉特邦 Surat，打造分立半导体器件 OSAT 外包封测工厂，规划设计年产能突破10 亿片芯片，补齐本土芯片后端封测产能短板。