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韩国印刷电路板及半导体封装协会 KPCA 发布最新行业预测，今年全球半导体封装市场规模将达到 6189 亿美元，行业整体上行趋势明确。

AI 服务器成为拉动封装市场扩容的核心力量，相关赛道以超 20% 复合年增长率持续带动半导体增量需求。HBM、2.5D 堆叠、3D 堆叠、芯片组异构封装市场热度持续走高，行业竞争重心已经从前端制程微缩，逐步向后端先进封装技术升级转移。

电动汽车与自动驾驶快速普及，也带动汽车电子对先进封装的需求大幅攀升。FC-BGA 倒装芯片球栅阵列与2.5D 封装已广泛应用于高级驾驶辅助系统、自动驾驶主控，满足车载场景高可靠与耐高温的严苛要求。

全球OSAT 封测外包行业集中度偏高，前十企业合计包揽八成市场份额，依托先进技术储备与大型产线构筑竞争壁垒。地域格局上，中国台湾与中国大陆企业合计拿下 70% 市场占比。韩国厂商持续加码HBM、CoWoS 晶圆基片封装等前沿领域，传统倒装封装虽仍为主流，2.5D 及 3D 封装年度增速预计突破 30%。

在 AI 基建投资热潮推动下，PCB 产业加速向高附加值品类转型，FC-BGA、高层 IC 基板等高阶产品市场占比稳步提升。机构预估今年韩国本土 PCB 市场规模可达17.41 万亿韩元，同比涨幅约 19%。

行业前行同时暗藏挑战，铜箔树脂等核心原材料价格起伏，叠加汇率波动抬高整体制造成本。CCL 覆铜板、高性能预浸料等关键材料对外依存度偏高，供应链存在不稳定因素。

KPCA 相关负责人表示，半导体与 PCB 产业将朝着先进封装、高端基板、核心材料一体化方向深度融合。玻璃基板、高层 IC 基板等新技术实现商业化落地后，还将进一步加速 PCB 产业升级迭代，具备技术实力与供应链调度能力的企业将长期领跑行业。