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历经破产重整的考验，全球碳化硅（SiC）领域龙头Wolfspeed强势回归技术前沿。美国北卡罗来纳州当地时间1月13日，公司正式宣布成功生产出300mm（12英寸）碳化硅单晶晶圆，这一突破性进展不仅标志着其走出财务危机、经营重归正轨，更将为高端半导体应用解锁全新性能极限与制造规模。作为此前8英寸（200mm）碳化硅晶圆技术的核心推动者，Wolfspeed在大尺寸SiC领域的技术积累深厚。此次12英
汽车电子系统中，阻性、容性、感性负载的高可靠驱动直接关乎行车安全，尤其大功率设备启动时的浪涌电流挑战，对驱动器件性能提出严苛要求。圣邦微电子精准切入需求痛点，推出专为12V汽车应用设计的单通道高边驱动器SGM42210Q，集成模拟电流检测功能，凭借超强负载适配能力与全面保护机制，成为车载驱动场景的理想解决方案（同系列产品SGM42210NQ即将推出）。作为通过AEC-Q100Grade1认证的车规
数模龙头艾为电子重磅推出高性能NPU神经网络智能语音处理芯片——AWA89601，这款集成音频专用NPU的芯片，通过声音模型训练与硬件深度融合，在AI降噪、人声增强、远场拾音、声纹识别四大核心维度实现突破，为智能终端带来“人声如面”的精准交互体验。作为高度集成的半导体产品，AWA89601的AI深度降噪引擎堪称“环境杂音克星”，支持深度学习降噪与复杂环境噪声处理，能精准过滤风声、键盘声、交通噪音等
12月26日消息，纳芯微正式宣布推出低压线性位置传感器MT932x系列。随着智能交互和运动控制类设备越来越普及，市场对传感器的能效和性能要求也越来越高，这款新品正是纳芯微针对低压平台的重要补充，既能实现700μA的超低功耗，又能提供最高5kHz的采样带宽，在保证高精度位置检测的基础上，为相关设备厂商提供了兼顾能效与性能的实用解决方案。低功耗与高带宽并存，适配各类电池供电设备在日常使用中，MT932
随着工业自动化、机器人及汽车系统日趋精密，经认证的功能安全和实时控制性能成为刚需。Altera与MathWorks联合推出的双轴电机控制系统，以Agilex™5SoCFPGA为核心，通过TÜV认证达到Cat.3PLd安全等级，融合基于模型的开发方式与灵活可移植的安全架构，为工业控制领域平衡安全与效能提供硬核技术支撑。基于模型的设计流程系统开发以基于模型的设计为核心：Altera的DSPBuil
在汽车智能化、电动化浪潮推动下，国产车规芯片加速突破。杰发科、瑞发科、纳芯微、矽力杰、加特兰等企业纷纷推出重磅产品，覆盖智能座舱、车载显示、安全控制、三电系统、车联网等关键领域，以硬核技术助力汽车产业链自主可控。杰发科新一代智能座舱域控制芯片AC8025，内置高性能NPU可提供高效AI解决方案，具备强大灵活的视频输出能力，最多支持车内7屏显示及长条屏、高清超大屏应用。该芯片不仅通过AEC-Q100
全球内存短缺叠加价格飙升，让原本计划退场的DDR4内存迎来“第二春”。三星电子与SK海力士正式宣布，撤回今年年底停产DDR4内存的计划，将生产持续至2026年；其中SK海力士更因客户订单暴增，决定提高中国无锡工厂的DDR4产能，抢占高利润市场。据悉，两家巨头原本规划在2024年底至2026年初逐步停止DDR4出货，但近期市场格局突变促使其调整策略。当前全球DDR4供应缺口持续扩大，价格已逆势反超D
“就在那一刻，这项技术在我眼中彻底变成了科幻般的存在。”当诺兰·阿博（NolandArbaugh）第一次仅凭意念移动电脑光标时，发出了这番感慨。2016年，诺兰·阿博因跳水事故导致肩部以下失去活动能力。2024年1月28日，诺兰·阿博接受了埃隆·马斯克旗下脑机接口公司Neuralink的Link芯片植入手术，成为实验的“一号受试者”。23个月后，这枚被他命名为“Eve”的硬币大小的设备，不仅让他重
据报道，预计三星电子与SK海力士的存储业务在2025年第四季度的毛利率将超过台积电，这将是自2018年第四季度以来，存储产业利润首次超越晶圆代工产业。报道称，三星电子与SK海力士的毛利率预计将在63%至67%之间，高于台积电预期的60%。此外，全球第三大存储芯片厂商美光在2026财年第一季度（2025年9月至11月）的毛利率已达56%，并预计在第二季度（2025年12月至2026年2月）进一步提升
当前的内存危机已深刻影响PC行业各环节，多数PC厂商对内存短缺束手无策。为应对成本上升和供应紧张，不少厂商已被迫提高产品价格，而持续的内存短缺可能导致未来几年新产品上市延期。然而，有消息称，华硕计划通过自建DRAM生产线，主动应对内存供应问题。据报道，华硕可能最早在2026年大规模进军DRAM市场。若内存价格和供应难以恢复正常，华硕计划在2026年第二季度末前建立专门的DRAM生产线。目前业界普遍
新一代AI服务器正式进入量产阶段。英伟达（NVIDIA）GB300系列已于今年底开始小量出货，预计将在明年上半年放量出货。法人机构预估，2025年GB300机柜出货量有望达到5.5万柜。同时，下一代AI服务器平台VeraRubin200预计于明年第四季度启动出货，整体将为AI服务器供应链明年全年业绩带来强劲动能。在供应链方面，台积电（2330）、鸿海（2317）、广达（2382）、纬创（3231）
全球移动芯片行业迎来里程碑突破，三星正式推出全球首款量产2nm移动SoC芯片Exynos2600，基于先进的GAA（环绕栅极）工艺打造，将首发搭载于明年推出的GalaxyS26系列旗舰设备，率先拉开2nm手机时代序幕。这款10核ARM架构芯片性能全面跃升，CPU性能较前代提升39%，NPU算力暴涨113%，可高效处理大规模设备端AI任务；GPU采用最新Xclipse设计，图形性能翻倍，光线追踪能力
近期，存储器市场供需矛盾进一步加剧，推动智能手机、平板电脑和PC等3C产品价格集体上扬，成为产业链关注的焦点。小米、荣耀、联想、戴尔等知名品牌相继发出涨价信号，存储器短缺效应已全面波及终端市场。据CFM闪存市场观察，存储器原厂产能正优先满足AI服务器及数据中心需求，消费电子市场供应受到明显挤压。在此背景下，小米率先调整平板电脑售价，涨幅在100至200元之间。例如，小米平板8入门款价格从2,199
英飞凌正式推出全新OptiMOS™7系列功率MOSFET，以“应用导向”创新思维重构产品设计逻辑，针对不同场景需求量身定制解决方案，不仅树立功率MOSFET技术新标杆，更将推动各行业功率转换系统迈入能效与性能双升级的新阶段。面向云端算力核心需求，OptiMOS™7开关优化型功率MOSFET专为未来数据中心、服务器及电信设备打造，为高负载电源管理注入“冷静基因”。该款产品针对硬开关与软开关拓扑进行专
高端手机影像市场再添重磅选手，豪威集团正式推出新一代旗舰级手机图像传感器OVB0D，核心规格直接对标行业标杆索尼LYTIA901，将为2026年旗舰手机的影像体验升级注入强劲动力。作为豪威的新一代王牌产品，OVB0D在核心参数上展现出硬核实力：采用2亿像素高分辨率设计，传感器尺寸达1/1.11英寸，这一尺寸略大于索尼LYTIA901的1/1.12英寸，更大的传感器面积意味着能捕捉更多光线，为画质提
2025年12月18日，SK海力士（SKhynix，以下简称“公司”）宣布，其基于第五代10纳米级（1b）32Gb单片的256GBDDR5RDIMM*高容量服务器DRAM模块，已成功应用于英特尔®至强®6（Intel®Xeon®6）平台，并首次通过英特尔®数据中心认证（Intel®DataCenterCertified），标志着该产品在性能、兼容性与可靠性方面获得业界权威认可。*寄存双列直插式内存
作为高性能模拟与数模混合产品领域的核心供应商，思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）全新推出四通道高精度集成数模转换器（DAC）TPC2884。该产品凭借卓越的性能表现，可广泛适配PLC/DCS、过程控制、工业自动化等核心场景，为精准控制需求提供可靠解决方案。TPC2884的核心优势十分突出，首先是超电源轨耐压与高精度输出：通过外接二极管实现超电源轨耐压能力，在AVDD=15V、AVSS=-1
12月16日，三星电子与三星先进技术研究院在IEEE国际电子器件会议上重磅宣布，成功研发出10nm以下DRAM内存制造技术，为AI、数据中心等高算力场景的存储需求突破提供了核心支撑，再度刷新行业技术天花板。此次突破的核心在于创新的单元-外围电路（CoP）架构。不同于传统技术将外围晶体管置于存储单元下方的设计，三星采用存储单元堆叠在了你外围电路之上的全新方案，从根源上解决了传统架构中晶体管在高温堆叠
在AI与HPC（高性能计算）领域算力需求爆发式增长的当下，“算力-带宽鸿沟”已成为行业核心痛点，高速互联技术的突破迫在眉睫。12月9日消息，深圳企业PCBAIR于昨日正式宣布推出8层玻璃芯PCB制造技术，该技术创新性融合TGV（玻璃通孔）与多层RDL（重布线层），精准匹配AI/HPC领域封装级别的高速互联核心需求，为高端芯片封装提供了全新的国产化解决方案。这款8层玻璃芯PCB暗藏多重技术亮点，尤其
全志V系列影像技术通过对产品应用中的功耗管理、画质要求与AI处理等多维度挑战的深入洞察，形成了覆盖多场景的芯片平台与高度优化的算法配套体系，将复杂的系统级能力整合为简洁、稳定、可落地的解决方案，助力合作伙伴聚焦于产品创新与差异化开发，实现技术价值向市场应用的高效转化。多维影像处理技术在智能视觉处理领域，全志科技凭借深厚的芯片设计能力与算法整合经验，推出覆盖AI画质、影像防抖、极速对焦与全向全景四大
继SE01实现全球首例自然步态行走、PM01实现全球首例人形机器人前空翻特技，以突破性技术方案定义行业基准后，众擎持续深耕具身智能核心赛道，锚定“技术探索向产业落地转化”的核心目标，稳步推进通用人形机器人的产业化进程。 “没错，我就是既要，又要，还要！”时隔近一年，赵同阳三次推翻产品设计，由众擎150名顶级研发工程师倾力打造，想再次定义行业的颠覆性巨作——全尺寸极致高效能通用人形机器人众擎T80
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