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在AI与HPC（高性能计算）领域算力需求爆发式增长的当下，“算力-带宽鸿沟”已成为行业核心痛点，高速互联技术的突破迫在眉睫。12月9日消息，深圳企业PCBAIR' target='_blank' style='text-decoration: underline;'>PCBAIR于昨日正式宣布推出8层玻璃芯PCB制造技术，该技术创新性融合TGV（玻璃通孔）与多层RDL（重布线层），精准匹配AI/HPC领域封装级别的高速互联核心需求，为高端芯片封装提供了全新的国产化解决方案。

这款8层玻璃芯PCB暗藏多重技术亮点，尤其适配大型封装场景的严苛要求。其采用对称式低内部应力叠层结构，更关键的是玻璃芯的热膨胀系数与硅片高度接近，这一特性从根源上减少了大型封装过程中翘曲、脱焊等致命问题的发生概率，大幅提升了封装产品的可靠性与良率。

在核心性能参数上，该技术实现了显著突破：支持直径＜20μm、间距＜100μm的精密TGV通孔，能大幅提升I/O密度；同时介电损耗系数Df＜0.002，可有效降低信号传输过程中的损耗，显著增强信号传输效率与稳定性。这两项优势结合，完美契合AI芯片、HPC服务器等高端产品对高密度、低延迟互联的极致需求，为芯粒（Chiplet）架构、共封装光学（CPO）等先进封装方案的落地提供了有力支撑。

更值得行业关注的是，PCBAIR' target='_blank' style='text-decoration: underline;'>PCBAIR这款玻璃芯PCB与现有基板组装线完全兼容，无需客户额外改造生产设备即可快速导入。这一设计极大降低了技术落地的门槛与成本，加速了玻璃基技术在AI/HPC封装领域的商业化应用进程，有望推动国内高端PCB产业链实现跨越式发展。